《半導體》臺亞攜全球供應商 深耕第三代半導體

一年一度的臺亞半導體供應商大會，更邀請臺灣應用材料公司何文彬博士針對「碳化矽應用總覽」爲題發表演說，漢民科技公司楊博斐處長以「碳化矽應用與市場展望」爲題做精彩分析，晉弘科技公司陸蘇財特助以「智慧血糖感測的發展與未來」爲題，串接臺亞的超敏感測晶片做詳盡說明。

在本年度的供應商大會中，臺亞半導體總經理衣冠君博士、積亞半導體總經理王培仁、星亞視覺總經理李柏龍、以及和亞光電(原名顥天光電)總經理陳志忠等幾位臺亞集團的核心人物，也針對各所屬負責事業體未來的業務概況做說明，讓所有參與供應商們能夠及早配合與因應集團未來所需。