操盤心法-估值修正告一段落 擇優佈局價值型標的

加權指數 1110530(日線圖)

總經與市場觀察: 今年以來在俄烏戰爭僵持、全球通膨數據仍高、聯準會加速升息,加上中國封城影響造成終端需求有所疑慮等利空因素,讓全球股市賣壓仍大,資產價格波動劇烈。所幸最新公佈的美國4月份年通膨率爲8.3%,已低於3月的8.5%,若通膨數字持續下滑,聯準會鷹派言論對市場估值修正的衝擊也可望止穩。

地緣政治風險方面,俄烏戰事本身對於總體經濟衝擊仍在但降溫,仍需持續觀察中國、伊朗、美國及歐洲國家的政治力介入情形。中美貿易戰跨越兩任美國總統任期,可望在中美國內經濟承受壓力下有所和緩。歷史經驗顯示,無論升息或地區型戰爭,市場震盪過後仍會迴歸基本面。另近期中國疫情有受控情形,終端商品庫存若於1~2個月內去化,則全球景氣尚無衰退疑慮。

投資建議:

短期因基本面展望變化,臺股仍會波動,預期指數區間內持續震盪整理,烏俄、通膨、聯準會的三角關係式仍在取得均衡點的過程中;雖然總體經濟展望下修影響不少循環型產業,但臺股仍不乏逆景氣循環週期而成長的科技創新類股,且聯準會加息速度將於Q3前達到頂峰,後續仍將回復正常貨幣政策,震盪過後在全球政經情勢緩和下,臺股長線仍可望重返多頭。

整體盤勢傾向大區間整理,可採分批逢低佈局策略偏多操作,產業佈局方面,臺灣產業仍走在趨勢浪頭上,包括5G、AI/HPC、高速傳輸、低軌衛星、電動車、伺服器等需求面快速發展,臺廠皆扮演重要地位,零組件缺料逐漸改善後具備龐大遞延訂單的網通、工業電腦成長動能強,而手機、PC相關受到庫存調整後在下半年旺季拉貨也將回溫。

蘋果推出新一代晶片M1 Ultra,藉着自家Ultra Fusion封裝架構和在晶圓代工廠的技術支援下,推出將2顆M1 Max晶粒連接合並在一起,消耗ABF載板的面積也增加,ABF的供需仍然吃緊,晶圓代工龍頭在先進封裝的技術領先,業績仍值得期待,半導體相關供應鏈可望受惠。

傳產方面消費品受通膨衝擊較大,可鎖定高殖利率、國際旅遊解封族羣。臺灣雖然外需面臨訂單走緩及內需有疫情衝擊,GDP恐有下修風險,但整體成長性與殖利率仍相對較佳,指數有止穩態勢,另櫃買指數領先彈回月線,高評價個股也轉折向上,顯示內資也在尋找投資價值浮現的成長股,但整體成交量偏低,市場風險意識仍存,持續等待通膨、俄烏轉折點,操作上以長線有保護、產業指標股爲主軸,並尋找過度反應利空族羣的投資機會。