《產業分析》聯詠淡化「聯家軍」色彩 這算盤打得精

聯詠目前投片的主要晶圓廠是聯電,但也在今年元月宣佈Intel在12奈米制程平臺合作,結合Intel在美國的大規模晶圓產能,和聯電在成熟製程上豐富的經驗,以擴充製程組合。目前聯詠大部份的產品都未在12奈米制程投片,對此法人分析,由於隨着晶圓製程走向更加先進,相關IC規格也得持續升級,以利聯詠提供更具性價比的解決方案,才能擺脫價格競爭的泥淖。此外,法人認爲,聯詠擴大供應美系手機OLED驅動IC,爲追求更穩定之品質,不排除擴大晶圓合作伙伴,包括臺積電、英特爾都是不錯的選擇。

以聯詠價格趨勢來說,今年儘管產業已恢復正常的季節性循環,但由於總經環境及國際情勢尚有許多不確定性,終端消費信心薄弱,廠商資本支出也縮手,消費電子回升力道也還不明顯,目前訂單仍以短單與急單較多。今年大尺寸DDIC有降價壓力,手機用OLED DDI也會取代TDDI,且大陸OLED DDI競爭壓力大,對聯詠的價格也會產生壓力。

展望2024年,供應鏈經過六季的調整,應已回到相對健康狀態, 聯詠今年在手機OLED仍有不錯的成長機會,傳統TDDI的需求將會被 OLED DDI取代,故今年TDDI的營收將不會成長,整體手機的面板技術升級趨勢將持續。聯詠也預計AI(人工智慧)帶動的PC、NB換機需求,也將帶動螢幕的規格提升,TV、電競螢幕、IP Camera也將逐步導入AI功能。TV SoC也會有新產品跟新客戶導入,ASIC(客製化晶片)業務營收今年也將會成長(因客戶強調產品差異化而有ASIC設計需求)。法人預估,聯詠2024年營收將恢復成長,而今年因有研發投資抵減,故營所稅率預估爲17.6%,獲利部分,預估聯詠今年每股獲利將可望站上逾4個股本。

聯詠積極做出差異化,已擺脫價格競爭,且關於聯詠搶進蘋果供應鏈的消息早已不是新鮮事,先前就傳言,聯詠最快在今年下半年成爲蘋果第三個OLED DDIC供應商、市佔率約20%,一旦消息爲真,對聯詠長線營運可說是大大加分,儘管打進蘋概股短線出貨量有限,實質貢獻營收穫利有限,但卻可視爲聯詠打進蘋果的敲門磚,對聯詠來說絕對是一重大突破,換個角度來看,聯詠淡化「聯家軍」色彩,擴大與其他晶圓夥伴合作,類似臺積電以及美系英特爾,似乎也符合營運的長線規劃。