《電子零件》財報靚＋戰力UP 外資看欣興續樂觀

綜合各外資觀點，均指出欣興2021年第四季財報優於預期，營收超出市場共識4％，毛利率衝上27.7％次高、超出市場共識達26％，使每股盈餘優於市場共識達25％，認爲主要受惠ABF載板需求暢旺、且售價優於預期，智慧手機需求旺季亦有助提高稼動率。

展望2022年，美系外資認爲由於高階ABF載板需求增加，但市場產能未見明顯擴大、供需缺口持續擴大，將使ABF載板今年售價表現將更強勁，預期整體ABF載板潛在市場規模2022～2025年複合成長率（CAGR）達29％，看好欣興將成爲主要受惠者之一。

由於欣興去年第四季毛利率、營益率優於預期，今年1月營收再創新高，美系外資認爲此狀況證明ABF載板售價趨勢優於預期，可望推升今年營收及毛利率。同時，英特爾公佈Xeon新產品藍圖，由於產品組合更完整，看好欣興未來可望受惠更多CPU及規格升級需求。

BT載板業務方面，美系外資預期2022年BT產業需求將維持健康，看好欣興今年相關營收成長將優於市場，主因聚焦高階手機應用處理器（AP）及天線封裝（AiP）的山鶯S1廠產能恢復，以及規畫併購子公司旭德挹注。

美系外資預期毫米波（mmWave）5G智慧手機和DDR5記憶體將成爲未來幾年的BT載板需求主動能，而5G天線封裝（AiP）需求在2021～2024年的年複合成長率可望達逾70％，並提振高階BT載板需求。整體而言，維持欣興「買進」評等、目標價400元不變。

歐系外資亦看好欣興合併旭德，指出需要厚銅技術的射頻（RF）載板一直是BT載板領域的專業產品，欣興目前對此接觸有限。透過收購旭德挹注資源，旭德營收及規模可望提升，使欣興中長期重獲射頻領域的競爭力，並提升在第三代半導體載板的地位。

不過，歐系外資也指出，上述佈局需要更高的資本支出，且可能需要1.5年以上時間才能產生合併綜效、並掌握相關優勢。同時，美系外資認爲欣興仍保留利用旭德資產加速ABF載板擴張的選擇，可能爲主要獲利成長動能。維持「買進」評等、目標價350元。

另一家美系外資認爲，受惠載板售價及規模較佳、特別是ABF載板，使欣興去年第四季毛利率優於預期，可望使股價獲得積極反應，相關成果及展望細節有待下午法說揭露，維持「加碼」評等、目標價270元不變。