高通與三星心血結晶S845亮相!三星S9、小米7優先採用

高通最新旗艦級行動平臺 Snapdragon 845 亮相,預計 2018 年第一季應用在包括三星小米最新旗艦機在內的行動終端上。(圖/記者洪聖壹攝)

記者洪聖壹/臺北報導

四度握手、一次擁抱!美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司再次攜手三星電子(Samsung Electronics),共同發表新一代行動平臺 Snapdragon 845,三星電子執行副總鄭恩升(E.S. Jung)、小米創辦人雷軍還到場證言預期三星新一代旗艦機 Galaxy S9 系列將會優先採用該行動平臺之外,最新的小米手機將會搭載S845。

稍早結束首場 Keynote 的第二屆年度Snapdragon技術高峰會中,由高通技術公司執行總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon 主持,他於開場中引述市場報告,指出 2017~2021 預期將有超過 86 億晶片的需求,而爲了要達到這項需求,高通必須要攜手合作夥伴,實現創新,這包括用不同方式打造5G生態系與透過機器學習強化智慧功能。

高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示,高通跟生態系夥伴持續合作,這次的 Snapdragon 着重六大領域,包括相機、沈浸體驗、AI、資安防護、無線連接與效能當中針對 AI 的部分高通說的不多,僅提到的是提升手機辨識的能力,包括每一個 Apps 的改進、甚至讓不怎麼會唱歌的人,可以唱出跟歌手一樣的歌聲,至於沈浸式體驗則是提升行動平臺 AR、VR 的即時處理能力,而效能方面,當然是着重在更強的運算能力、更長的續航力所帶來的最佳行動體驗,他還宣佈高通 Snapdragon 845 的合作伙伴是三星電子。

對此,三星電子執行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩升(E.S. Jung)表示,回顧過去 10 年,高通與三星與非常深度的合作,像是去年三星推出業界第一個 10nm 製程工藝的同時,高通也推出 Snapdragon 835 行動平臺,接下來展望未來十年,三星將會持續持續與高通進行技術合作,同時也會給所有人最好的服務,與高通一起做出世界最創新的事情

現場還有一個小插曲,就在演講結束,鄭恩升(E.S. Jung)不但與高通技術公司執行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon握手致意,還緊緊擁抱,直說:「接下來我們會一直在一起(合作)」。這個擁抱相當有意思,讓高通與在場分析師媒體明確知道在面對博通收購、蘋果競爭,他們有了最堅強的後盾

另外還有一個小故事,Alex Katouzian 透露,爲了要讓產品持續創新,高通每一項產品都是歷經三年的規劃,在前期持續與市場溝通,瞭解消費者在意的事情是什麼、有什麼樣的實際案例可以突破與實現,接着有了框架再來找手機、電信網路軟體硬體商等生態系夥伴詳細的討論,瞭解他們看中什麼、怎樣才能提升價值,接着把這些訊息結合起來,藉此生產晶片,每進行1/10軟體開發,就會跟合作伙伴討論怎麼變化,一但晶片生產出來,還要開始做幾千次的測試改變改善調整,然後上市,這整個過程大約要花 3 年,換句話說,這次要推出的 Snapdragon 845 晶片,高通與三星的技術開發團隊,至少已經合作三年之久。

▲高通與三星花了三年的時間開發 Qualcomm Snapdragon 845 行動平臺。(圖/取自高通官網

此次雖然三星電子並未透露新一代智慧型手機Galaxy S9系列的狀況,不過市場預期,Gaaxy S9 系列將會率先採用高通 Snapdragon 845 行動平臺。不過,小米科技創辦人雷軍在這次的高峰會當中,除了說明小米與高通的合作關係長達十年,也確認接下來將持續攜手高通,做出「感動人心、價格厚道的產品」,除了上個月小米與高通簽訂合作意向書,他也宣佈,最新一代小米手機將會搭載高通 S845行動平臺。

▲高通Snapdragon 845首支宣傳影片。(影片/記者洪聖壹攝)