檢測需求強 閎康Q4營收拚新高

閎康月合併營收表現

半導體檢測分析廠閎康(3587)未受消費性晶片生產鏈庫存去化影響,對明年營運手握三大利器,包括小晶片(chiplet)設計推動先進製程開案量大增、地緣政治下全球佈局進入收割期、加上第三代化合物半導體檢測需求爆發,不僅第四季營收將再締新猷,亦看好明年營收及獲利將續創歷史新高。

閎康因中國疫情封城的遞延訂單到位,第三季合併10.52億元,首度突破10億元大關並創新高,歸屬母公司稅後純益季增79.4%達1.83億元,年成長29.8%,每股稅後純益2.97元優於預期。

雖然中國十一長假影響訂單認列,但閎康公告10月合併營收月減3.5%達3.67億元,年成長36.3%,創歷年同期新高,前十月合併營收32.02億元,年成長17.9%。展望後市,由於中國、日本、臺灣等三地客戶檢測需求持續強勁,加上新增實驗室加入營運,預期第四季營收將續創單季新高。

閎康對明年營運抱持樂觀看法,面對地緣政治風險及美中貿易紛爭,閎康在臺灣、中國、日本等地持續建置實驗室,全球佈局有助爭取客戶長期訂單。其中,日本熊本實驗室預計明年第四季成立,鎖定客戶材料分析需求,上海四廠及深圳實驗室營運規模擴大,將可明顯挹注明年營收。

隨着中國強化當地半導體供應鏈自主化,美國與臺灣、日本、韓國共組CHIP 4聯盟,並強化小晶片架構異質整合晶片研發,要在高效能運算應用拉開與中國的技術差距,其中,小晶片架構晶片需採用先進製程、封裝,檢測需求持續暢旺,閎康直接受惠。

中國面對美國新禁令,反而擴大在氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)第三代半導體應用佈局,強化研發及產能建置。對閎康而言,有新投資就會帶來檢測需求,中國透過扶植電動車及再生能源生產鏈,拉動GaN及SiC強勁需求,第三代半導體應用供不應求,成爲閎康明年營運持續成長的重要推手。