精材2月營收4.89億 年增近2.5倍

晶圓代工龍頭臺積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）10日公告2月合併營收4.89億元，較2019年同期跳增近2.5倍，表現優於預期。由於CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單涌入，加上美系手機大廠的3D感測繞射式光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）訂單維持高檔，法人看好第一季營收較2019年同期成長逾1.5倍。

精材因主管機關要求公告自結獲利。2020年1月合併營收4.73億元，較2019年同期成長116.8％，因爲1月發放員工年終獎金，稅前盈餘及稅後淨利均爲0.42億元，但與2019年同期虧損1.03億元相較，營運由虧轉盈，1月每股淨利0.16元優於預期。

精材公告2月合併營收4.89億元、月增3.4％，年增近2.5倍。累計前兩個月合併營收9.62億元，年增168.1％。法人指出，精材3月接單維持強勁，第一季營收有機會較2019年第四季持平或小幅成長，與2019年同期將成長逾1.5倍，營運亦將維持獲利。

法人表示，2019年下半年以來CIS市場供給吃緊，包括晶片尺寸封裝（CSP）產能同樣供不應求，精材受惠於CIS元件CSP封裝接單暢旺，12吋封裝產線雖停產，但8吋封裝產線利用率維持滿載。至於蘋果將推出的低價版iPhone SE2將搭載3D感測人臉辨識技術，精材上半年3D感測相關訂單未有淡季效應，亦是讓2月營收維持高檔的主因之一。

精材董事會通過將配合策略合作伙伴需求，投入12吋晶圓後段測試代工服務，測試機臺設備由策略夥伴提供，精材主要提供工廠及產線管理。法人表示，臺積電將舊測試機臺交由精材託管及代工，可望爭取到舊款手機應用處理器測試業務，最快2020年第二季就可開始認列營收貢獻。