聚焦CICV 2021 芯馳科技：車規芯片助力智能網聯電子電氣架構演進

2021年5月25-27日，第八屆國際智能網聯汽車技術年會（CICV 2021）在北京召開。作爲智能網聯行業“風向標”的盛會，CICV 2021大會以“構建開放共享的智能網聯汽車新生態”爲主題，聚焦汽車智能化與網聯化關鍵技術、電子電氣架構、人工智能技術、應用與示範等內容。本次大會期間，共有超過400家覆蓋產業鏈上下游的機構參展，各路行業大咖共同分享行業最新技術趨勢與應用。

在5月26日舉行的“智能網聯汽車之電子電氣架構研討”專題論壇上，芯馳科技副總裁徐超發表了題爲《芯片助力智能網聯電子電氣架構演進》主題演講。分享了在智能網聯汽車時代，電子電氣架構的變化對汽車芯片帶來的新挑戰。

徐超表示，隨着智能網聯趨勢的發展，智能網聯汽車軟件代碼數量已經從2016年的平均過億行到今天超兩億行，可以預見未來將突破十億行。同時，汽車芯片用量呈現出爆發性增長，需要芯片可靠高效的支撐這些代碼的運行。

中國汽車產業單車芯片用量（除傳感器外和功率器件外，可代表整體汽車電子化和智能化程度）目前處在歐美日韓之後，處於第四梯隊，平均每輛車上芯片的成本約三百五十美金。而隨着國家層面智能網聯汽車戰略的推進，包括此次大會李教授發佈的《智能網聯信息物理系統2.0》，可以預見支撐智能網聯汽車的半導體用量將在未來幾年爆發性增長。到2025年，我國有望超過韓國接近歐美日的第一梯隊水平。

智能網聯時代，汽車電子電氣架構也由分佈式向集中式發展，車內主要芯片按照功能可分爲四大類：智能座艙、自動駕駛、互聯網關、安全車控。這四類芯片覆蓋率四個主要的域以及域間互聯和車內外互聯互通。

在座艙域中，徐超指出，芯馳科技的X9智能座艙芯片不僅能夠提供足夠的CPU/GPU性能，同時也不存在應用領域跨界帶來的中間層消耗。比如，用一個超高清顯示輸出通過菊花鏈等方式拆分成多個顯示，或者一組CPU/GPU通過調度方式分時工作等，都會帶來系統的額外開銷(overhead)。而專爲多系統智能座艙設計的芯片，每組CPU/GPU都有獨立的中斷處理機制，可以實現真正的硬隔離和硬件虛擬化支持。而且，專爲座艙系統設計的DPU具有多層高像素填充率，可以實現合併、混合、疊加的視覺效果，讓高性能CPU/GPU的處理能力不受最後輸出的瓶頸限制。

而在車內外互聯架構中，芯片必須具有高吞吐、低延遲的消息處理能力。同時，爲了讓傳統的ECU的算法、策略和控制模型平滑迅速向SOA中的服務Services遷移，芯片需要有足夠的服務運行性能和服務間的物理隔離特性。在此基礎上，必須提供方便調用的高性能核間通信機制。

在自動駕駛這個汽車芯片企業的必爭之地，徐超表示芯馳科技除了提供足夠的算力支撐外，也綜合考慮了CV、數據吞吐等能力的均衡，包括同構的實現”雲-邊-端”一體、算力分時共享和雲端訓練、仿真、模型預處理和分發的系統架構。

此外，在最近因缺貨而廣受關注的車控芯片方面，芯馳科技將在今年晚些時候發佈E3芯片，該款芯片秉持ASIL-D完整功能安全設計，提供支持fail-operational的足夠性能，針對車內不同的應用領域，E3系列配置了不同的”加速引擎”，例如針對網關的SDPE包引擎，針對BMS等運算密集的應用的數學計算加速引擎，進一步提升系統效率。

徐超還分享了針對主流智能汽車集中式電子電氣架構的芯馳芯片設計參考，並強調芯馳掌握和具備了從車載體驗、高能算力到安全車控的全部核心技術和量產經驗，而這些技術和經驗積累作爲芯馳的”技術平臺”，可以針對主機廠越來越清晰的需求，以多種實現方式提供助力。

芯馳科技此次報告的主題爲《芯片助力智能網聯電子電氣架構演進》，徐超坦言，在芯片得到重點關注的今天，國產芯片團隊都在幸福地忙碌。芯馳科技的對外服務團隊與全國的客戶都保持着密切的溝通，除了向廣大主機廠和tier1分享芯馳科技的技術和產品，更重要的也是傾聽真實的需求和對未來的期待。芯馳科技將用自身的能力和經驗，將這些期待變爲現實。一汽和芯馳科技上個月發佈的基於芯馳G9實現一汽FEEA2.0/3.0架構的國產“龍馳”核心網關就是雙方相互賦能的成果。

徐超說，芯馳科技始終對車輛安全保持敬畏，始終將可靠性、功能安全以及信息安全作爲重中之重，也成爲了中國首個取得ISO26262:2018車規認證的半導體公司。爲了更好地服務客戶，芯馳科技不斷延伸產業價值鏈強化，打造了完整的生態聯盟。目前，芯馳科技與100多家合作伙伴展開合作，覆蓋了算法操作系統、硬件方案、協議棧、導航虛擬化等領域,可以爲客戶提供豐富的技術支撐，助力客戶加速完成智能網聯車型的開發。