聯電打進豐田、速霸陸供應鏈

■將取得車用IGBT大單

車用晶片缺貨問題日趨嚴重，但半導體成熟製程產能持續吃緊，DENSO已宣佈將以400億日圓投資臺積電的日本熊本JASM廠並取得10％股權，不過JASM要等到2024年纔會進入量產，所以DENSO找上聯電尋求更多晶圓代工產能支援，雙方同意在聯電日本12吋廠USJC合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。

聯電日本USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成爲日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計劃支持。

因爲全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。

DENSO執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯電USJC合作將成爲日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨着行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得愈來愈重要。透過這項合作，雙方爲功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。

■聯電與DENSO創雙贏

USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，身爲日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。透過經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品爲未來的車用發展提供動能，爲未來的車用發展提供動能。

聯電共同總經理王石表示，聯電與DENSO進行的這項雙贏合作，並且是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉聯電強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯電已準備好來滿足包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂、連結和動力系統等車用晶片強勁需求。