猛砸近1.5兆救晶片業後 白宮曝光拜登下一步

全球晶片短缺，拜登團隊將與供應商見面商討解決方案。（示意圖／達志影像shutterstock提供）

全球晶片缺貨狀況嚴重，導致汽車、電子產業等供應鏈承受極大壓力，甚至面臨暫時停產困境，美國總統拜登爲解決當務之急，接下來安排團隊直接與供應商見面，商討解決方案。

根據路透社報導，拜登爲解決美國過度倚重國外晶片的狀況，先砸下500億美元（約1.42兆新臺幣）發展半導體產業與研究，週四拜登又透過白宮宣佈，將派出團隊核心成員國安顧問Jake Sullivan與經濟顧問Brian Deese與供應商見面。

路透社報導指出，會議將於美國時間4月12日進行，獲邀的廠商包括晶片製造商與汽車製造商，雙方將針對晶片短缺與半導體產業整體狀況進行討論，期盼能儘快將供應鏈緊繃問題緩解。

事實上，此次晶片缺貨以汽車產業受創最爲嚴重，缺貨情形不只在美狂燒，日本本田、德國福斯甚至韓國現代汽車都宣佈部分製造廠停產，根據數據評估，車用晶片供需失衡時程，將長達半年甚至1年之久。

另外，有專家建議，汽車產業應檢討目前即時生產的供應模式，主因在於半導體交貨期長，若再碰上突發狀況延宕時程，整個生產鏈都會受到拖累。