牛年開春迎5G世代 聯發科、高通5G手機晶片大戰悄悄開打

聯發科高通5G手機晶片大戰悄悄開打。(圖/ETtoday合成)

記者周康玉臺北報導

2021年開春之際,早有科技大廠發表旗艦5G晶片,高通的Snapdragon 888、870,以及聯發科的天璣1200、1100,成爲競逐今年高階5G手機的主要產品線,且各自有手機品牌首發。三星在1月份已發表採用Snapdragon 888的旗艦級Galaxy S21系列手機;而小米集團副總裁盧偉冰透露,旗下Redmi將推出首款旗艦遊戲手機,採用天璣1200。即使疫情肆虐,手機晶片大戰仍悄悄開打。

聯發科1月下旬發佈天璣1200,採臺積電6奈米制程,CPU分三部分,包括1顆超大核的3.0GHz的A78,3顆大核2.6GHz的A78,和4顆小核的2.0GHz的A55,也就是「1+3+4」;GPU爲Mali-G77 MC9,頻率未公佈,但此款晶片,是聯發科首款具有毫米波頻段的5G晶片。除上述小米外,OPPO、vivo也有出席發表會,雖未成爲首發,市場預料,後續會有對應機型推出。

對比前一版的天璣1000,採臺積電7奈米制程,CPU部分爲4顆2.6GHz A77核心、4顆A55小核兩部分;GPU爲836MHz頻率的Mali-G77 MP9。整體而言,聯發科指出,天璣1200的性能較天璣1000+高出22%,在相同性能下,功耗節省約25%;採用手機品牌有realme 5G系列新機X7 Pro與7 5G,以及vivo新機X60 Pro+等。

高通Snapdragon 888採三星5奈米制程,CPU分爲「4+4」,也就是4個2.6GHz大核A77,加上4個2.0GHz小核A55;GPU型號爲Mali-G77。並且將第三代 X60 5G數據機晶片整合至處理器中,成爲第一款真正的5G系統單晶片(SoC),由小米11搶先搭載。

高通於1月下旬又推出Snapdragon 870,與聯發科天璣1200發佈時間幾乎同步,較勁意味濃厚,被視爲是888的延伸,採臺積電7奈米,CPU採「1+3+4」配置,和上一代Snapdragon 865+的設計架構相同,確定搭載Snapdragon 870的智慧手機包括Motorola、iQOO、OnePlus、OPPO,以及小米等,預計第1季發表。

▼聯發科、高通5G手機晶片大戰悄悄開打。(圖/ETtoday合成)