企業覓地 加工處再闢三園區

加工處轄下的10個科技產業園區因爲空間已不足,從2018年開始進行空間再造,加工處副處長劉繼傳指出,包括楠梓科技園區鑽石場域更新、楠梓科技園區行政場域更新、楠梓科技園區創新產業大樓、前鎮科技園區前瞻智造新基地、以及潭子科技園區眺島更新等五大措施,總共創造10.61萬坪新的產業空間。

劉繼傳表示,扣除楠梓科技園區創新產業大樓,四處土地與建物的更新、再造,已經引進566.5億元的投資,包括日月光、華泰、興勤及宏璟建設等企業。

他說,爲了提供更多企業投資空間,加工處2022年開始,將陸續啓動三大園區擴區計劃,包括高軟二期、楠梓科技產業園區三園區、以及屏東科技產業園區二園區。

劉繼傳指出,爲了配合亞灣區整體政策,基地面積2.45公頃的高軟園區二期,今年將由加工處在A坵塊投資27.19億元,自建產辦大樓,預計2025上半年完工,提供企業進駐,此外,B坵塊和C坵塊也將一併對外招商,引進民間資金興建。

另外,屏東二園區26.86公頃的擴區計劃已獲行政院覈定,等到2022年環評及開發計劃通過後,即可辦理公告招商,可望創造投資50億元、年產值100億元。

至於楠梓第三園區的開發,基地位於「高雄新市鎮特定區產業專用區」,面積10.48公頃,設置計劃書已於今年1月7日陳報行政院覈定中,開發完成後可創造年產值198億元,並與楠梓一園區、楠梓二園區、以及橋頭科學園區,形成半導體產業聚落。