日月光推出Chiplet新互聯技術

半導體封測廠商日月光3月20日宣佈VIPack™平臺先進互連技術的最新進展，透過微凸塊（microbump）技術將芯片與晶圓互連間距的製程能力從40um提升到20um，可以滿足複雜芯片設計以及系統架構的要求，降低整體制造成本並加快上市時間。芯片級互連技術的擴展不僅針對人工智能等高階應用，也擴及手機應用處理器、微控制器等其他關鍵產品。