三星先進封裝技術落後臺積電 搶不到AI晶片訂單

GPU是聊天機器人ChatGPT等生成式人工智慧的大腦，輝達在全球AI GPU市場拿下逾90％的市佔率。AI產業快速發展帶動輝達GPU需求暴增，A100和H100 GPU完全由臺積電代工，6月初臺積電在輝達要求下提升封裝產能。

臺積電憑藉着先進封裝技術CoWoS，獨家代工輝達的晶片。AI晶片需要快速有效地處理資料，在技術上面臨挑戰，故需要先進封裝技術。封裝技術被視爲是提升晶片效能的方法。

晶片在封裝過程以3D方式堆疊，可縮短晶片距離，加快晶片間的連接速度，便能將晶片的效能提升50％或更高。晶片堆疊和封裝的方式能讓晶片的效能產生具大差異。

臺積電在2012年推出CoWoS技術，並持續升級該技術。除了CoWoS，臺積電也有其他封裝技術。如今輝達、蘋果和超微（AMD）的核心產品都少不了臺積電和其封裝技術。

意味着輝達可依靠臺積電的封裝和代工，獲得晶片成品。換言之，客戶不僅關注晶圓代工廠的晶片製造能力，也會留意晶片製造後的封測能力。除了臺積電外，臺灣半導體封裝業者主導全球封裝市場，拿下52％的市佔率，日月光爲全球最大封裝廠。

雖然三星去年領先臺積電量產3奈米晶片，但臺積電無可匹敵的封裝技術說明了，爲何輝達和蘋果等全球科技巨擘仍然倚重臺積電。於是AI和自駕車晶片大單全由臺積電吃下，三星與臺積電的市佔差距越來越大。

在此同時，三星竭盡全力開發先進封裝技術I-cube和 X-cube。三星在6月27日的三星晶圓代工論壇發下豪語，不僅要提升封裝技術，還要建立相關生態體系，擬與臺積電展開封裝大戰。