生產美軍晶片 英特爾爭35億美元補助

美國政府正計劃對英特爾(Intel)公司投資35億美元(約新臺幣1104億元),用於生產軍事和情報項目的先進半導體。(美聯社)

美國政府正計劃對英特爾(Intel)公司投資35億美元(約新臺幣1104億元),用於生產軍事和情報項目的先進半導體。這預補助計劃完成後,英特爾將成爲美國國防領域主導廠商。另外,外貿協會7日宣佈,邀請英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)於6月4日在「2024年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2024)」,活動中將發表AI爲主題的演講。

美媒根據國會幕僚透露,這筆35億美元的款項已納入聯邦衆議院剛通過的快速支出法案中。這筆資金持續3年、用於「安全飛地」(secure enclave)計劃。資金來源來自於美國之前通過、390億美元《晶片法》(Chips and Science Act),該法旨在補助晶片商在美國生產半導體,超過600家科技公司有興趣申請這筆資金。美國商務部最近發佈的新聞稿指出,目前仍在評估撥款英特爾的細節。

《華爾街日報》去年11月曾報導,英特爾正就這項計劃的30億至40億美元政府補助進行談判。美媒日前也報導,英特爾將獲得美國政府超過100億美元的補助和貸款。

報導指出,此計劃與現在美國國防部的計劃不同,國防部的計劃是確保全球第3大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)和國際商業機器公司(IBM)等企業供應軍用晶片;國防部已分別向8個專注於國防應用半導體的區域,微電子創新技術中心撥款2.38億美元。

美國國防部從《晶片法》獲得了20億美元的資金建立區域微電子創新中心,到2026年每年投資約4億美元,重點推進六個領域的技術發展。

此外。美國商務部的另2個補助計劃,則是包含給英國貝宜系統(BAE Systems)美國子公司3500萬美元的補助,及給格羅方德15億美元的補助。