天虹 今年營運看增雙位數

天虹科技今年將出貨歐洲客戶,未來將走國際舞臺,全年營運預期將呈現雙位數成長。圖/業者提供

半導體設備廠天虹科技(6937)今年以來在半導體設備及耗材接單及出貨展望均正向,首季營收年成長24.53%。公司表示,近年的營運目標是在半導體設備產品拿到兩岸以外的市場,今年將出貨歐洲客戶,未來將走向國際舞臺,今年營運預期將呈現雙位數成長。

天虹科技是國內關鍵半導體設備及零組件的主要供應商之一,12日股價上漲7.43%收238.5元,該公司陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,並將技術延伸至貼合機/分離機(Bonder/Debonder)、去殘膠(Descum)設備,目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

天虹第一季營收爲5.09億元,雖因季節性因素較上季減少約22%,但相較去年同期成長達24.53%,符合市場先前對該公司第一季營收表現預期。

天虹預期,今年半導體預期下半年纔會顯著回升,目前看來半導體設備及耗材接單情況正向,在二大主要產品線均看成長之下,預期今年整體營收將呈現雙位數成長,產品線方面,目前第三類半導體相關接單較多,將是今年重要營運動能。

以產品應用面來看,天虹今年在第三代半導體部分,已取得臺灣客戶訂單,主要供應碳化矽(SiC)製程的去殘膠(Descum)設備,預計5月出貨,此外,包括先進封裝、異質整合都是主流趨勢,後段封裝今年成長性也很強勁,目前持續針對客戶新應用開發所需設備。