矽品接單可望逐步上升 外資連2買

半導體春燕提前飛至,封測大廠矽品(2325)對高階封測需求超乎預期,因而上修資本支出,近來更連2日獲外資買超。

記者林潔玲臺北報導

半導體春燕提前飛至,封測大廠矽品(2325)對高階封測需求超乎預期,因而上修資本支出,近來更連2日獲外資買超。法人表示,臺積預估將獨吞蘋果A8大單臺廠後段封測代工製程的日月光及矽品接單量可望逐步上升。

由於客戶擴增產線迎接景氣回春,矽品也大幅上修今年資本支出53%,由原預估的96億元上修至147億元。矽品表示,新增的51億元,預估大約41億元將增加在臺投資,其餘投入擴充蘇州廠產能。

根據權證王APP資料顯示,目前連結矽品的相關權證標的有40檔,盤中漲幅前3名分別爲5X元大、富邦91、GH元富,其中5X元大漲幅達12%。若以成交量來看,前3名依序爲兆豐NW、I2元大、富邦84。

法人認爲,隨着蘋果持續進行「去三星化」,今年開始降低對三星生產處理器的依賴,三星因蘋果訂單不如預期,位於美國德州奧斯汀(Austin)的晶圓代工廠的產能利用率下滑,2月份利用率不到70%,今年資本支出將削減25%至1兆韓元(約9.3億美元)。

法人進一步說,也因此臺積電將獨吞蘋果A8大單,臺廠後段封測代工製程的日月光及矽品(2325)接單量也將水漲船高。此外,矽品取得營業機器設備達五億元,可望增添不少產能,推升接單獲利。矽品去年每股純益1.89元,每股配發1.8元現金股息

矽品今年前二月合併營收爲115.98億元,年增31%。至於Q1營收預估爲173.36億~180.9億元,季減4%至8%,毛利率介於19%至20.5%,營業利益率估9.4%~11.1%。

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