18吋晶圓14奈米研發人員 進駐臺大竹北分部校區

地方中心新竹報導

臺大土木系「科技廠房設施研究中心」研發人員將於5月中旬進駐竹北分部校區臺灣半導體產業及相關產業,預期將在3至5年內進入18吋(450mm)晶圓之量產及14奈米之製程。這種具前瞻性的大幅發展,不但將提升臺灣在國際間的競爭力,促使臺灣其他產業技術升級增益臺灣地區經濟成長,同時,也將使臺灣擁有更卓越領先的國際科技地位,甚至成爲許多國家仿效的基準楷模

由於廠房設施的設計建造,也是半導體晶圓製造不可或缺的先決條件之一,爲了從廠房設施的角度,協助臺灣半導體產業及相關產業提升到18吋晶圓之量產及14奈米之製程,臺灣大學土木系「高科技廠房設施研究中心」,特在臺大竹北分部成立18吋晶圓14奈米研發團隊。首批研發人員將於5月中旬進駐,展開研發實驗工作

進駐之18吋晶圓14奈米研發人員,將針對空氣分子污染(Airborne Molecular Contamination,AMC)、微振動(Microvibration) 、電磁波干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)、綠廠房(Green Fab)、廠房資訊模型及模擬(Fab Information Modeling, FIM)等等先進關鍵技術深入研究探討。

臺大竹北分部的18吋晶圓14奈米研發團隊系跨領域的組合,成員將包括來自機械、土木、電機、環工、化工工業工程化學物理材料生物藥劑等等不同院系教授學者專家及博碩士研究生。這個研發團隊將由臺大土木系張陸滿教授(如下圖,翻攝自臺大土木系網頁)負責整合協調。

張陸滿教授系新竹湖口張六宗族子孫。在1974到1977年間服務於工研院,曾負責工研院頭重埔中興院區規劃監造,並是當年第一批被工研院派赴美國RCA公司取經的30多位人士之一,吸取建廠經驗後,返回協助電子研究中心設計建造臺灣第一座積體電路示範工廠。爾後,張教授即赴美深造,並曾先後在美國佛羅里達大學的建築學院營建系任教2年半及普渡大學土木工程系營建工程管理組任教23年。