2021國際超大型積體電路技術研討會 20日登場
半導體年度盛事「2021國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）20日登場。（工研院提供／陳育賢新竹傳真）
半導體年度盛事「2021國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）20日登場，大會今年聚焦在最熱門的AI晶片運算、新興記憶體技術、小晶片系統、半導體材料、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，與會專家看好後疫情時代「數位轉型」成爲未來產業的關鍵趨勢。
工研院指出，半導體是所有科技發展與智慧應用的基礎與核心，也奠定臺灣在全球先進製程與相關供應鏈的關鍵地位，有鑑於半導體產業快速創新發展，經濟部技術處規畫多元策略，從產業技術、成立聯盟、推動垂直應用、深化國際合作等面向着手，引領半導體不斷創新，支持並投入半導體前瞻技術研發以滿足業界需求，推動AI晶片、下世代記憶體、小晶片系統、5G及6G高頻高功率電子、異質整合等半導體關鍵技術發展。
此次藉由此半導體盛會，希望透過多元主題深度剖析產業趨勢和技術動態，促進國內外半導體研究人員全方位的學習與交流機會，引領科技潮流、推動技術演進，強化臺灣在全球半導體業的關鍵地位。
工研院電子與光電系統研究所長吳志毅表示，AI人工智慧時代來臨，記憶體運算需求提高，新世代記憶體蔚爲風潮，經濟部技術處支持工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的磁性記憶體（MRAM）與鐵電記憶體（FRAM）技術，將先進記憶體應用在記憶體內運算，突破既有運算上資料需要由記憶體傳輸至處理器運算後再傳回記憶體的運算方式，直接在記憶體內做運算處理，節省資料搬移過程中的功耗，同時加快運算速度，大幅提升運算效能達10倍以上。
工研院資訊與通訊研究所所長闕志克則指出，全球在AI人工智慧與5G物聯網浪潮下，對於AIoT晶片的需求將大幅攀升，面對新一代晶片少量多樣的特性，傳統晶片設計模式將轉變爲「小晶片系統設計」，以AI處理器爲例，運算單元（Processing Unit）與記憶體單元（Memory Unit）分別由不同業者進行設計，並選擇適當的晶片製程各自生產製造，再以先進封裝技術加以整合，可降低邏輯與記憶體之間的資料傳輸瓶頸，打造更高效能、更低成本、更有彈性且可快速上市的AI晶片。
工研院在經濟部技術處科技專案支持下，發展出AI晶片軟硬體設計平臺技術，也與國內相關IC設計及晶圓廠合作開發下一代Chiplet-based AI晶片，協助臺灣業者掌握未來商機，帶動更多元化的半導體供應鏈的商業模式發展。
此外，爲表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award，今天也於會中宣佈今年度得獎人名單。