7連陽！個股走出獨立行情 半導體景氣原來這樣傳導
（原標題：7連陽！個股走出獨立行情 半導體景氣原來這樣傳導）
近期半導體行業“缺貨漲價潮”持續催化，但從二級市場表現來看，板塊整體難言強勢。不過值得注意的是，半導體內部出現分化，部分個股已走出獨立行情，且背後有實質性的產業邏輯驅動。
具體來看，半導體測試機供應商華峰測控已錄得七連陽，專用測試設備商長川科技則在過去兩個交易日異軍突起，昨日收漲10%，盤中一度接近漲停。
半導體檢測是半導體行業唯一貫穿設計、製造、封裝、應用全過程的重要部分，對產品良率的監控至關重要。而測試機即爲半導體檢測的核心設備之一，行業數據顯示，集成電路測試設備市場中，測試機佔比超過六成。
不過，半導體測試機領域與其他主流設備公司在行業屬性方面有本質不同。半導體主流設備公司與下游晶圓廠資本性支出息息相關，而半導體測試機要弱很多，其下游需求來源包括：IC設計公司、晶圓廠和封裝公司。這也是該環節受到投資者關注相對不高的原因之一。
而此次以華峰測控、長川科技爲代表的測試機供應商“意外”受到資本市場熱捧，仍需透過半導體“缺貨漲價”的表現，從核心的供需關係來深入分析，由此得出行業景氣度的傳導邏輯。
天風證券分析師潘暕7日報告指出，景氣度持續延續2個季度，邏輯上一定是傳導，傳導向上就是設備和材料環節。其中，設備對應的就是擴產週期，判斷當下產能的瓶頸是在封測。
潘暕認爲，國內封測在可預期的未來內擴張速度不如前端製造，造成無論是當下需求旺盛的PMIC（主要是8寸）還是相對沒那麼旺盛的低端數字類產品（主要是12寸）都在封測這端被卡，未來會發生封測企業主動擴產+設計公司買設備放在封測企業預訂產能雙重增量邏輯。
另一方面，材料是具備漲價能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是硅片，光刻膠等（對應制造）和基板（對應封測），目前硅片還沒有漲價，但在可預期的半年時間內存在漲價彈性。
據潘暕判斷，如今8寸緊張程度強於12寸，結構性下8寸供需更緊，如果12寸全面漲價，意味的是可以看2-3年的半導體大週期復甦。
從行業整體視角來看，中長期維度上，潘暕認爲，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/雲服務器爲主線，具化到中國大陸地區，“國產替代”是當下時點的板塊邏輯，“國產替代”下的“成長性”優於“週期性”考慮。