8吋晶圓吃緊 最快明年H2紓解

集邦預估8吋晶圓代工短缺簡表

市調機構集邦科技最新研究指出,8吋晶圓廠因設備取得困難,擴產不符成本效益,晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產,然而5G裝置、伺服器、電動車等需求強勁,導致電源管理IC及功率半導體供給吃緊,8吋晶圓產能亦嚴重短缺。集邦預期,要解決8吋晶圓供不應求問題,需等待部份產品大量轉進12吋廠生產,預估時間點落在2023年下半年到2024年之間。

雖然部份IC設計業者傾向將電源管理IC轉往12吋廠投片,不過因製程普遍採用0.11~0.18微米,在晶圓價格普遍較低情況下,晶圓代工廠接單意願不高,亦會影響轉換速度。業界預估8吋晶圓產能結構性短缺問題將延續到2024年之後,8吋晶圓代工價格仍有續漲空間,法人看好8吋晶圓代工廠世界先進可望成爲最大受惠者。

集邦指出,2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率(CAGR)約10%,其中8吋晶圓設備取得困難、擴產不符成本效益等因素,晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產,產能CAGR僅3.3%低於預期。

目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器、電源管理IC及功率半導體、音訊解編碼器(Audio CODEC)等。其中Audio CODEC及部份缺貨情況較嚴重的電源管理IC已陸續規劃轉進至12吋廠生產。

然而多數的PMIC主流製程仍以8吋廠0.11~0.18微米爲主,受到長期供應不足影響,包括聯發科及旗下立錡、高通等IC設計廠已陸續規劃將部份電源管理IC轉進至12吋廠採用90奈米或55奈米生產。由於製程轉換需花費時間開發與驗證,現階段90奈米及55奈米BCD製程產能有限,短期內對8吋產能的紓解幫助不大。

至於CODEC晶片部份,去年上半年因產能排擠導致交期拉長,進而導致筆電出貨受影響,去年下半年雖部分一線客戶備貨順利,但仍有些中小型客戶因取得不易而影響出貨動能。筆電CODEC最大供應商瑞昱已與中芯合作,將轉進12吋廠以55奈米制程投片,預計今年中可進入量產,應可改善OCDEC缺貨問題。