半導體材料需求暢旺 泛銓科技下半年跳躍式成長

泛銓受惠半導體材料需求暢旺，下半年營運可望呈跳躍式成長。圖中爲柳紀綸董事長、圖左2爲廖永順營運長、圖右2爲陳榮欽技術長、圖右1爲周學良營運長、圖左1爲蘇靖棋財務長。（業者提供）

半導體產業鏈領航者泛銓科技(6830) 受惠於兩岸包括半導體上、中、下游產業之客戶持續推進先進製程升級、以及擴大第三代半導體材料的研發技術投入，帶動泛銓材料分析(MA)訂單與業績的成長，整體故障分析(FA)的市佔率不斷提升，且材料分析服務訂單仍呈現供不應求，挹注下半年營運可望呈跳躍式成長。

泛銓科技今年前7月合併營收7.95億元（新臺幣，下同），年增32.82％，今年上半年整體毛利率達35.47％、稅後每股盈餘(EPS) 2.07元，

泛銓的主要業務爲半導體材料分析(MA)與故障分析(FA)，於半導體產業的角色如同「製程研發的領航者」，爲全球各知名半導體大廠的重要研發夥伴，公司營收也與半導體產業資本支出呈高度正相關，泛銓憑藉人才、機臺、技術工法等各環節所築起的技術優勢護城河，透過操作高階分析設備儀器，結合泛銓獨家研發的分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，每月服務超過200家以上半導體產業鏈從上游IC設計公司設計、晶圓製造、封測至下游的設備廠之客戶，目前材料分析市佔率已超過50％，已爲名符其實材料分析業界之隱形冠軍。

泛銓從成立至今，就積極投入半導體材料分析(MA)與故障分析(FA)兩大領域的研發，尤其在領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)，是讓泛銓在先進製程研發的競賽中，獨步全球材料分析鰲頭。

泛銓透過LT-ALD技術在樣品外形成保護，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度，並於2020年取得專利，在LT-ALD技術的加持下，泛銓材料分析技術廣受半導體業界肯定。

而泛銓強勁研發團隊更是扮演着關鍵的角色，公司研發團隊擁有碩博士學歷人數達6成以上，每年研發費用以佔營收比例約在5％左右持續高穩定度投入技術升級的各個環節，凸顯公司投入相當多資源並專精於分析技術工法開發、撰寫專利、掌握材料特性與量測應用技術，成爲領先市場且市佔率逾5成的重要關鍵。

受惠於Å世代半導體來臨、邁入電動車、5G及太空通訊新時代，並擁抱中國半導體自制及各大廠投入第三代半導體化合物半導體GaN、SiC材料研發等各市場蓬勃發展，展望未來，泛銓看好半導體材料分析市場持續成長，有助於持續推進公司整體營運向上。

目前公司整體營收約8成以上來自於材料分析(MA)服務收入的挹注，除了持續加深MA的服務質量，不斷提升分析技術層次與擴大應用領域，也將拉昇故障分析(FA)的接單動能，泛銓向來只做深做精、而選擇不做廣，藉由第二業務FA分析的提供客戶更深度的服務需求，創造公司於單一客戶的分析案件滲透率持續提升，成爲客戶研發分析永遠最強的後盾，助力未來營運更上一層樓，穩坐半導體產業鏈上「領航者」的重要地位。