《半導體》超豐擬配息3.1元創高 殖息率約4.37%

封測廠超豐(2441)董事會通過2020年股利分派案,擬配發每股現金股利3.1元,金額創下歷史新高,盈餘配發率約66.24%,以2月26日收盤價71元計算,現金殖利率約4.37%。公司將於5月28日召開股東常會全面改選董事。

因應產能已爆滿、市場訂單需求續旺,超豐董事會通過自地委廠房工程案,預計斥資15億元興建頭份二廠。超豐2月中觸及77.7元新高後拉回,今(2)日開高勁揚近7%至76元,早盤維持6%以上漲幅,領漲封測族羣,三大法人上週合計買超904張。

超豐去年第四季合併營收創40.6億元新高,季增7.41%、年增達25.61%。毛利率升至27.69%的近2年高點營益率22.88%,略低於去年第三季23.1%、優於前年同期19.66%。稅後淨利亦創7.42億元新高,季增3.47%、年增達52.15%,每股盈餘1.3元亦創近13年高點。

累計超豐去年合併營收創147.01億元新高、年增達22.2%,毛利率25.91%、營益率22.08%,優於前年23.27%、19.44%。稅後淨利亦創26.62億元新高、年增達40.42%,每股盈餘4.68元亦創近13年高點。

超豐總經理寧鑑超法說時指出,防疫遠距商機家庭娛樂需求增加,醫療器材筆電面板遊戲機等相關產品持續成長,今年動能估將持續。5G相關新產品去年逐步導入量產帶動訂單成長,車用電子需求自去年下半年起回溫,預期今年均可望出現另一波成長。

超豐2021年1月自結營收13.99億元,僅月減0.66%、年增達37.97%,改寫歷史次高。總經理寧鑑超指出,目前產線已滿載、且需求仍遠大於供給,預期狀況至第二季都不會改善。晶圓級封裝(WLP)亦預期將在年底滿載,將在上半年局部投資、進行去瓶頸化擴充。

超豐爲滿足客戶需求,規畫興建頭份二廠及WT(晶圓測試)二廠。寧鑑超表示,頭份二廠規畫爲地上5層、地下2層建物,樓地板面積達1萬坪,初步規畫可建置800臺打線機目標貢獻月營收達4億元,與WT二廠均預期可在明年中完工。

投顧法人預期,超豐首季營收估季減2%、年增達2成,獲利則可望續「雙升」創高。由於上半年供需吃緊狀況無法舒緩,加上第二季可轉嫁成本壓力,帶動毛利率回升,認爲超豐上半年營運環境正向無虞,給予「買進」評等、目標價78元。