《半導體》典範H1獲利衝近14年同期高 H2旺季續看俏

典範第二季營收4.98億元，季增21.25％、年增達92.79％，創6年高點，毛利率28.48％、營益率22.78％雙創新高。雖然匯損拖累業外顯著轉虧，稅後淨利1.09億元，季增達59.71％、較去年虧損0.29億元大幅轉盈，每股盈餘0.63元，雙創近13年半高點。

合計典範上半年營收9.09億元、年增達70.86％，創近6年同期高點，毛利率25.72％、營益率19.98％雙創同期新高。稅後淨利1.77億元，較去年同期虧損0.39億元大幅轉盈、衝上近14年同期高點，每股盈餘1.03元則創下同期新高。

半導體封測需求自去年下半年起強勁升溫，又以打線等傳統封裝需求最強，一線大廠因產能供不應求，陸續取消價格折讓或漲價以反應成本，二線封測廠營運跟進受惠。典範受惠需求帶動稼動率提升，配合漲價效益挹注，使營運自去年第四季起轉盈、並逐季走升。

展望後市，典範董事長束崇萬認爲，今年仍是競爭激烈的一年，但相信市場狀況將持續改善。公司將更專注於整體獲利，投注更多製程技術研發、設備改善及人員效率，維持既有產品及彈性製造排程，預期年產量仍可成長，預計銷售量約9.8億顆。

法人指出，由於半導體封測需求持續暢旺，典範接獲客戶包下第三季產能，有助稼動率維持高檔，配合漲價效益持續顯現，看好下半年旺季營運有望優於上半年，全年營運有望挑戰2007年創下的新高紀錄。