《半導體》訂單需求暢旺 頎邦明年H1樂觀
封測廠頎邦(6147)今（3）日召開股東臨時會，董事長吳非艱會後受訪時，目前驅動IC及非驅動IC業務稼動率均逼近滿載，需求持續強勁至明年上半年，頎邦對此同步積極擴產因應，對頎邦明年上半年營運維持樂觀看待，明年上半年資本支出佔比估約30～40億元。
吳非艱說明，目前面板及驅動IC供需相當吃緊，主因驅動IC使用量大，但在各段售價一直偏低，可說是晶圓廠最低價產品。現在市況非常好，加上物聯網等價格較高的新應用，使用與驅動IC相同技術，驅動IC產能因此遭到排擠，造成供給嚴重不足。
吳非艱認爲，以往無論是晶圓廠或封測廠的驅動IC報價，都處於被壓得很低的不健康狀態，目前因爲嚴重缺貨，晶圓廠數度調整價格，IC設計廠沒有選擇餘地、亦跟客戶協商調整價格。隨着價格進行合理調整，認爲整體趨勢對業界是正向健康影響。
吳非艱表示，頎邦因應擴充高階新測試機臺，10月有調漲測試報價，但其他並未調整。至於明年上半年是否再調漲，目前則還在研討中、尚未定案，但透漏若選擇再調漲報價，主要是反映匯率因素作合理調整。
此外，頎邦的非驅動IC業務的射頻（RF）前端IC封測需求亦相當強勁，吳非艱表示，原先預期第四季需求將站上全年高峰，現在看來未來將繼續往上走，需求到明年上半年都維持強勁態勢。整體而言，頎邦第四季驅動IC及非驅動IC業務稼動率均逼近滿載狀況。
由於市場需求持續暢旺，吳非艱對頎邦明年上半年營運維持樂觀看法，認爲明年首季營運可望顯著優於今年同期，並持續擴增驅動IC及非驅動IC產能因應。不過，因新機臺明年上半年才陸續到位，營運成長動能需視新產能到位時間點而定。
吳非艱表示，未來驅動IC封測仍是頎邦主要業務，隨着報價調整回合理狀態，認爲對產業將帶來正向健康影響。而非驅動IC業務今年估貢獻營收約近30％，未來將持續提升、目標2022年提升至35％，進一步優化產品組合。
資本支出方面，吳非艱表示，頎邦因應市場產品轉換，2018、2019年資本支出均達70～80億元、處於非常高檔的瘋狂擴充狀態。今年上半年受疫情影響緊急踩煞車、下半年才逐步恢復擴充，成爲近年少見的例外狀態。
吳非艱表示，由於疫情及中美貿易戰等市場不確定因素太多，頎邦改爲每半年敲定一次資本支出規畫，待世局較穩定後再考慮是否調整。目前明年上半年資本支出估落於30～40億元，包括驅動IC及非驅動IC業務均將投資。
對於明年下半年展望，吳非艱認爲市場基本面正向、需求面維持高檔，但生意「可以說好、也可以說不好」，好的是生意量一直維持高檔，但因爲面板及驅動IC產能缺，認爲可增加的成長動能應該很有限。