《半導體》高階製程有臺積當後盾 創意今年獲利看俏

創意(3443)今年ASIC(客製化晶片)預估營收成長將20%,且既有客戶比重降低,顯示有新客戶加入,且爲高階製程,NRE儘管營收貢獻估計和去年類似,但因高階製程比例增加,故有利於推升毛利率,創意在高階製程部分臺積電(2330)當靠山,2021年營運成長動能明確,法人預估,創意今年每股獲利有挑戰上看逾8元的實力

今年5G在全球大規模商轉,預計將帶動AI(人工智慧)、HPC(高速運算)、IoT(物聯網)等需求大增,且各資料中心推出自研的AI、HPC CPU,而在7奈米以下的晶圓代工製程中,全球僅有臺積電三星半導體,其中又以臺積電的產能較大,創意順勢受惠,故全球知名客戶將後段設計外包給創意,並可對接臺積電的7奈米以下製程與CoWoS、InFO、SoIC等2.5D、3D封裝製程,以滿足客戶端的需求。

創意2020年ASIC(客製化晶片)與晶圓產品的營收貢獻85.25億元,其中逾9成來自於既有產品的貢獻,預估在2021年在先進製程的新案加入量產後,ASIC及晶圓產品的營收成長將20%,既有產品的貢獻將降到8成,預計多出來的是7奈米以下的新案加入量產。

NRE(委託設計)部分,創意預計今年年會有1~2個5奈米的NRE案,還有1個3奈米案進入Tape out,創意雖預估2021年來自NRE的營收跟2020年相當,但因爲16奈米以下的NRE營收佔比提高,有助於毛利率的提升。

創意2020年受惠第四季單季獲利大躍進,每股獲利4.54元,也帶動創意去年每股賺6.34元,2021年在營運持續看好,且高階製程比例增加下,毛利率有成功空間,也將帶動獲利再進一步成長,法人也樂觀看好,創意今年每股獲利有挑戰上看逾8元的實力。