半導體供不應求 燒到矽晶圓 這幾臺股營運倒吃甘蔗
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半導體產業供不應求，各大廠陸續擴產，帶動上游材料矽晶圓族羣市況提前轉佳，出貨面積大增；環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶營運好轉。
全球半導體產能需求大於供給，整體產業面臨供不應求態勢顯著，爲了因應強勁的需求，臺積電、聯電、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）等四大晶圓代工廠皆拉高資本支出大動作擴產，其餘力積電、華邦電、南亞科，英特爾（Intel）等大廠也陸續跟進，展開投資擴產，然而也在半導體需求強勁的同時，向來與半導體資本支出擁有正向關聯的矽晶圓族羣亦感受到市況回溫。
根據國際半導體產業協會（SEMI）發佈最新一季全球晶圓廠預測報告指出，在未來兩年，全球將新蓋二九座晶圓廠，其中，今年底前會有十九座啓動建置，明年再開工建設定外十座，若用八吋晶圓來看，待新廠產能全數開出後，每月共可生產二六○萬片，一年三一二○萬片，相當於增加超過一個臺積電目前總產能規模。
矽晶圓出貨面積大增
在擴廠完成，且產能陸續開出的同時，相對地，對材料的需求也將會隨之轉強，SEMI旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group; SMG）發佈的報告中顯示，即便去年面臨新冠肺炎疫情以及美中貿易戰等衝擊，全球矽晶圓出貨面積達一二四﹞○七億平方英吋（ＭＳＩ），較一九年的一一八．一億平方英吋成長五％；進入二一年，第一季出貨面積超越一八年第三季，創下季度出貨的歷史新高，達三三．三七億平方英吋，與去年第四季的三二億平方英吋相比，成長四．三％，和同期相比成長十四．三％。
事實上，業界原先預估矽晶圓市場要到今年第四季或明年第一季季度出貨紀錄纔可望創下新高，不曾想第一季出貨量就能有如此好成績，超乎預期，意味着矽晶圓景氣已提前走出谷底並步上多頭循環。隨着市況轉佳，各家矽晶圓大廠也紛紛釋出對市場前景樂觀的看法，龍頭大廠日本信越（Shin-Etsu）就預估大尺寸矽晶圓最快在二○二二年後陷入短缺，並已與客戶洽談漲價；第二大廠日本勝高（Sumco）也表示矽晶圓今年以來供需相當緊繃，八吋及十二吋矽晶圓供不應求將延續到年底；第三大廠環球晶認爲明年會優於今年。（全文未完）
先探投資週刊2150期