《半導體》華邦1Gb LPDDR3 DRAM 打入清微智能最新AI處理器
記憶體廠華邦電(2344)宣佈，旗下1Gb LPDDR3 DRAM產品，成爲清微智能最新AI影像處理SoC的理想選擇；清微智能推出TX510 AI處理器，將華邦1Gb LPDDR3晶片整合至單一SiP，應用在生物識別和3D感測領域。
華邦電子表示，其高效能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片，在高頻寬應用領域再次獲致成果。
清微智能公司總部位於中國北京，其發表的TX510 SoC是一款高階的AI邊緣運算引擎，已針對3D感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了最佳化。TX510搭配華邦的LPDDR3 DRAM使用時，可利用DRAM所具備的每秒1866Mb最高頻寬，使用1.2V/1.8V雙電源供電，而且可利用深度省電模式和時脈停止等省電功能，在AI成像應用中提供優異的速度和精準度。
清微智能在TX510 SoC中實作了創新架構：內含32位元RISC處理器、可重新組態的神經網路引擎、可重新組態的通用運算引擎、影像訊號處理器和3D感測引擎。出貨給客戶時，TX510將與華邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶片一起整合在同一個14mmx14mm TFBGA系統封裝(SiP)內。