《半導體》環球晶H1配息6.5元 新產能瞄準先進製程產品

環球晶表示，雖然受通膨及消費者信心水準下降影響，消費型產品需求疲軟，導致小尺寸產品拉貨力道放緩、墊高庫存水位，但隨着下游廠商調整出貨量，預計明年上半庫存將逐漸去化。

而大尺寸及特殊晶圓（FZ、SOI）則因強勁的車用與工業應用支撐，需求持續熱絡，電動車和淨零碳排等政策激勵下，化合物半導體市場規模預期將迅速擴大。環球晶表示，目前除了小尺寸晶圓稼動率略爲鬆動外，大尺寸及特殊晶圓皆滿載生產。

環球晶透過擴增現有產能及興建新廠的雙軸擴產策略，積極佈局先進製程使用的大尺寸晶圓及化合物半導體，在產品光譜的佔比將大幅提升，產品組合亦更加優化。目前在6個國家、9個廠區的擴產計劃順利進行中，產能將於2023年下半年至2024年陸續開出。

環球晶指出，美國德州的全新12吋矽晶圓廠日前舉行動土典禮，將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，產能預計於2025年開出，正值半導體產業調整完畢，景氣上揚之際。而公司絕大部分產能受長約覆蓋，較不受市場短期波動影響。

着眼於半導體產業長期發展趨勢，客戶持續與環球晶洽談新長約以鞏固未來產能，產品包括傳統矽晶圓與FZ、SOI與化合物半導體等利基產品，環球晶藉此得以迅速掌握終端科技創新商機、更進一步擴大領先優勢，有望爲營收注入新成長動能，未來營運樂觀可期。