《半導體》精測Q1獲利近5季低點 每股賺5.11元

半導體測試介面廠精測(6510)董事會通過2021年首季合併財報，受步入淡季影響，稅後淨利1.67億元，季減28.57％、年減6.32％，每股盈餘（EPS）5.11元，雙創近5季低點、仍爲同期第3高。公司將於明（28）日召開線上法說，說明營運概況及展望。

精測首季合併營收8.11億元，季減22.66％、年減9.89％，爲近7季低點、仍創同期次高。毛利率54.05％，低於去年第四季54.51％、仍優於去年同期52.59％。營益率21.76％，低於去年第四季28.73％及同期24.23％，爲近7季低點。

精測表示，首季因半導體成熟製程需求增溫，排擠新產品所需驗證測試產能，致使首季部分客戶驗收延遲，但狀況已在3月逐步紓解。雖然首季營收「雙降」，受惠探針自給率提升、產品組合優化、探針卡比重提升至約41％，使毛利率仍優於去年同期。

精測總經理黃水可先前預期，今年各季營運將與往年相同，即第一、四季爲淡季，第二、三季爲旺季，上下半年比重亦與往年相當。基於探針卡成長空間可期，對今年整體營運表現審慎樂觀，預期可與半導體產業熱度一同前進。

精測耕耘拓展垂直探針卡（VPC）市場效益逐步顯現，半導體權威研調機構VLSI近日公佈的探針卡調查報告顯示，精測2020年全球半導體探針卡排名自18名躍升至11名，連2年排名大躍進，顯見已在手機晶片探針卡市場站穩腳步。

爲持續擴大市場發展，精測本季新推出的自制探針，已成功獲得電視晶片的晶圓測試，並推出微間距50微米（um）垂直探針卡，進軍快閃記憶體控制器（Flash Controller）、觸控面板感應晶片（TDDI）等晶圓測試市場。

同時，精測指出，公司具備開發與製作探針的自有技術，爲探針卡客戶提供標準針款及客制針款，可依據客戶測試需求進行原材料的金屬成份調整，以製作符合客製化需求的高效能探針，爲營運競爭力增添利基。