《半導體》精測秀多款MEMS探針卡 明年營運添動能

精測今年以「異質整合新時代，混針技術測未來」爲展示主題，並在27日率先登場的「先進測試論壇」中，發表3D IC探針卡解決方案，透過人工智慧（AI）設計生產的混針技術探針卡，滿足客戶的3D IC測試需求，併成功將混針探針卡的設計時程縮短50％。

精測董事長林國豐表示，今年半導體產業受地緣政治、疫情等國際情勢牽動，產業供應煉面臨重組。精測透過數位升級導入AI智慧製造，成功推出自制MEMS探針，並將新推出的混針技術導入多款MEMS探針卡產品，與客戶攜手迎接半導體異質整合新時代。

同時，因應今年爲元宇宙（Metaverse）元年，虛擬影像未來將成爲人類溝通的主流方式之一，精測由總經理黃水可、研發副總李鑫垚親自領軍，以原創制作探針卡的4K高畫質3D動畫影片，展現將肉眼不能見的探針細微動作，並彰顯高階IC的測試信號及特性曲線。

精測指出，公司順應晶圓封測技術演進發展，今年展示的最新MEMS混針技術探針卡，成功跨入SSD快閃記憶體控制晶片探針卡市場、佈局營運新藍海。未來將持續以研發實力攜手客戶，共同迎接下世代IC測試挑戰，找出最佳解決方案創造全新測試介面。