《半導體》景碩1月營收年增近9% Q1淡季估降溫

景碩因市況轉弱、ABF載板轉爲供過於求,價量同步承壓使2023年合併營收268.32億元、年減達35.54%,歸屬母公司稅後淨利0.47億元、年減達99.32%,每股盈餘(EPS)0.11元,均創近4年低。不過,董事會決議擬配息1元,超額配發股利。

展望2024年,景碩預期在一般及AI伺服器需求帶動下,ABF載板需求可望價穩量增,BT載板則將受惠智慧手機、記憶體需求觸底回升,配合隱形眼鏡子公司晶碩營運動能看旺,看好隨着三大業務同步回溫,可望帶動營運重返成長軌道。

不過,外資對景碩後市看法持續分歧。美系外資認爲,景碩受惠ABF載板新產能開出、智慧手機旺季需求帶動BT載板需求,稼動率提升使去年第四季本業獲利優於預期,但對ABF載板後市仍審慎看待,認爲價格及毛利持續承壓,維持「減碼」評等、目標價70元不變。

另一家美系外資則認爲,今年BT載板需求可望持續復甦,ABF載板營收首季將觸底、PC補貨需求有望於下半年啓動。鑑於補貨需求有望優於預期,將景碩將今明2年營收預期調升4%、3%,獲利預期分別調升5%及1%,維持「中立」評等,目標價自100元調升至105元。