《半導體》均華H2訂單明朗 全年營收向上

半導體封裝製程設備均華(6640)下半年訂單較爲明朗,今年下半年營收預計將優於上半年,全年營收可望將比去年成長,加上半導體大廠持續擴大在先進封測領域佈局,身爲本土供應鏈的均華可望受惠,明年業績再拚成長。

均華第二季營收1.83億元,季增5.41%,年減14.49%;毛利率44.23%,年增8.43個百分點,惟因研發及管理費用增加,營益率10.71%,年減5個百分點,稅後淨利0.21億元,EPS爲0.73元,低於去年同期的1.11元。上半年營收3.57億元,稅後淨利0.18億元,EPS爲0.65元,低於去年同期的1.43元。

均華8月營收8551萬元,年增9.13%,前8月營收5.66億元,年增6.57%。

華爲設備大廠均豪的半導體事業部門,於2010年分割成立子公司客戶包括臺積電、日月光國內大廠,並打入天水華天中國前五大封測廠供應鏈。

均華上半年受到疫情因素美中貿易戰影響,今年上半年中國客戶佔營收比重較去年同期下滑,也使得整體營運不如去年同期表現。

展望下半年,均華目前訂單能見度約半年,法人估,今年下半年營收可望將優於上半年,全年有望比去年成長。展望明年,隨着國內先進封裝廠、新產能陸續展開,有利帶動均華明年業績比今年成長。

均華也與志聖、母公司均豪,宣佈組成G2C聯盟,以發展一站式服務,深耕半導體產業,搶攻高階封裝等商機,成爲明年成長的動能之一。