《半導體》睽違5年發股利 精材擬配息2.5元

臺積電轉投資封測廠精材(3374)董事會通過股利分派案，擬配發每股現金股利2.5元，爲睽違5年再度發放股利，且金額創歷年新高。盈餘配發率約39.25％，以昨（23）日收盤價178.5元計算，現金殖利率約1.4％。公司將於5月27日召開股東常會。

精材股價1月底觸及219元新高後拉回，近期於170～185元區間高檔震盪，今（24）日開低小幅開低後翻紅，最高上漲1.96％至182元，截至午盤力守平盤之上。三大法人近期持續偏空操作，本週迄今持續賣超1341張。

精材受惠3D感測元件訂單增加、新增晶圓測試業務挹注，2020年合併營收72.77億元、年增達56.4％。毛利率30.44％、營益率24.22％，遠優於前年11.77％、5.02％。稅後淨利17.27億元、年增達8.49倍，每股盈餘（EPS）6.37元，締造齊創新高的「5高」佳績。

由於晶圓級尺寸封裝（WLCSP）及晶圓測試訂單持續暢旺，精材2021年1月自結合並營收8.3億元，僅較去年12月8.34億元微減0.48％、較去年同期4.73億元成長達75.54％，續創同期新高、並改寫歷史次高。

精材先前法說時指出，首季晶圓級尺寸封裝需求淡季不淡，訂單需求可能優於去年同期。車用影像感測器訂單亦自去年底持續回升，加上新增的12吋晶圓測試營收挹注，雖因工作天數較少而較去年第四季下滑，但首季營收及獲利均可望優於去年同期。

不過，爲因應客戶需求，精材第二季將對部分晶圓級尺寸封裝產線進行調整，將使營收將出現較明顯季減，仍可望優於去年同期。公司今年暫無擴產計劃，預期全年營收及獲利將趨於平穩成長，資本支出預估落於6.7～7.6億元。

投顧法人認爲，精材今年資本支出聚焦產品製程演進研發及設備採購，後續營運成長動能減緩。上半年仍有淡季效益，稼動率下滑將使毛利率跟進下降，加上折舊及稅率增加，將使獲利季減幅度高於營收、出現較明顯季減。

投顧法人預估精材首季營收季減8％、年增55％，稅後淨利估季減3成、仍可年增約2.5倍。第二季營收估季減2成、年增3成，稅後淨利季減逾5成、仍可年增達逾8成。全年營收及獲利均估成長近2成，維持中立看待、目標價184元。