《半導體》立積9月營收拚連5高 長線WiFi 6升級動能有撐

立積(4968)是本次華爲風暴中，少數未受波及的IC設計股，主要是因爲華爲並未未採用美籍企業的EDA軟體或是技術，隨着WiFi 6出貨比重拉昇，在產能充足下，法人看好立積9月營收有可能再創歷史新高、即連續5個月寫新高。

華爲風暴席捲IC設計晶片族羣，立積因爲未採用美籍企業的EDA軟體，也未採用美國的技術，故預計後續影響有限，立積的FEM(射頻前端模組)可搭配高通、博通、聯發科(2454)、瑞昱(2379)、Quantenna(已被安森美併購）、Celeno等六大 WiFi主晶片廠出貨，主要的投片對象是在宏捷科(8086)，其次才爲臺積電(2330)，故立積的產品銷售給華爲並未受限制，是美國政府華爲禁令下的受惠公司。

立積今年5月起營收已連續4個月寫下歷史新高，且8月單月稅後每股獲利1.63元，由於立積現階段缺乏封測產能，故自行購買測試機臺安裝在OSAT廠中，預計第三季季底有45臺，到達第四季季底就會增加到60臺，法人樂觀看好，若產能充足下，立積9月營收有可能再創歷史新高，此外，也預估立積第三季營收季增上看逾3成，同樣也是挑戰歷史新高。

以立積目前產品組合來看，WiFi 6的前端射頻相關元件，目前佔營收約10~15%，預估年底可以成長到佔比20%，2022年更有機佔比達一半，由於WiFi 6爲高毛利率的產品，加上新的WiFi 6E規格的Router來說，前端射頻相關元件的使用率是WiFi 6規格的一倍，此股動能將有利支撐立積未來2~3年營運動能，長線營運樂觀。