《半導體》力旺填息達陣 先進製程比重今年持續延伸

矽智財廠力旺(3529)今除息,配發現金股利9元,今開盤參考價1465元,早盤後股價走揚,漲幅一度逾4%、大漲60元,填息輕鬆達陣,力旺預計今年隨客戶往先進製程升級,將有效推升營運成長。

力旺OTP產品線不只有面板驅動電源管理指紋辨識、數位電視機上盒和監控應用,更進入了DRAM、藍芽影像訊號處理晶片(ISP)、WiFi、固態硬碟(SSD)控制器量產產品,並且即將應用於CIS、通用快閃記憶體儲存(UFS)控制器和AI晶片中。

NeoPUF方面,力旺也與子公司熵碼合作,導入了工業電腦、物聯網雲端資料處理晶片等新興應用;在MTP的發展上,新一代的 NeoMTP 已經開始帶來商機無線充電、Type-C及MCU等在新興記憶體技術MRAM/ReRAM的發展上,各項技術也日趨成熟,長線都將反映在力旺未來的成長。

力旺2020年每股獲利9.52元,全年累積的設計定案供494個,力旺今年隨着客戶往先進製程升級,將有效推升營運規模,力旺第一季28奈米佔權利金比重14%,預計2021年年底佔比逾20%,下半年到明年也會有16奈米制程以下與NeoPUF挹注貢獻,力旺目前16奈米量產朝兩方向進展,一則爲原28奈米客戶往16奈米佈局,二則爲新客戶新應用,至於7奈米,力旺FPGA(NeoPUF)客戶已有工程樣品,預計下半年步入量產。

另外,半導體產能緊張,晶圓持續喊漲,隨着今年晶圓代工陸續調漲,也將有助於力旺下半年權利金貢獻。