《半導體》力旺攜美國DARPA 共享安全矽智財解決方案

力旺(3529)今(8)日宣佈，已與美國國防高等研究計劃署(DARPA)簽署合約共享安全矽智財解決方案，提升其半導體安全防護層級，以加快推進DARPA計劃的技術創新。

力旺沈士傑總經理表示，這次與DARPA的合作，充分顯示力旺的安全矽智財解決方案已進一步獲得國際肯定與認證，隨着網絡安全問題持續在全球被重視，力旺樂觀預期，將有更多的公司和組織將採用晶片層級的安全防護以作爲整套電子系統的堅固防線。

此合作主要內容爲力旺於先進製程布建的NeoFuse與NeoPUF解決方案，以及其子公司熵碼科技的PUF矽智財解決方案，可提供給DARPA研究團隊應用於DARPA旗下之研究計劃。DARPA計劃中的研究人員可自由使用由力旺電子與熵碼科技共同開發且已整合PUF、OTP、tRNG及其他基礎功能的安全性解決方案。此一系列方案已獲得許多晶片設計者的採用，不僅非常符合DARPA計劃本身對於關鍵任務的應用與條件要求，研究人員亦可非常快速且容易導入此整合型硬體可信任根方案。

力旺的NeoPUF是利用半導體制程產生的細微差異，藉由精巧的線路設計將此差異轉換爲每片晶片獨一無二、無法複製的「指紋」，爲PUF(Physical Unclonable Functions，PUF)領域一大創新技術。NeoPUF是一個可靠識別的解決方案，已廣泛用於信任根，密鑰生成，數位簽章和其他安全應用。透過使用NeoPUF與以PUF爲技術基礎延伸出各項安全解決方案，晶片設計者可以產生真正的隨機數列作爲各式安全方案設計基礎，以符合高安全性的應用需求。NeoPUF本身結構即擁有抗輻射特性，不需前置處理及後端處理就能提供絕佳的字串混亂度以及不可重複性的密鑰特性。

除了以PUF爲核心技術發展的矽智財解決方案外，力旺的NeoFuse也涵蓋在此次計劃內，NeoFuse爲可一次編寫記憶體矽智財，提供可靠、安全、高效的嵌入式方案，廣泛布建於各先進以及more-than-Moore製程。

DARPA Toolbox是DARPA機構內的一項新計劃，目的是要讓DARPA與世界各地商業公司有技術共享的機會，透過與擁有創新技術的公司簽訂授權合約，以先行協商非正式生產等方式，獲得該公司的創新技術和工具的使用權限。對於加入DARPA此計劃的商業公司來說，DARPA Toolbox將提供其參與DARPA前瞻性研究的機會，並運用技術開發計劃成果來拓展新的商機。