《半導體》聯發科攜愛立信 達成5G毫米波、Sub6雙連結

聯發科(2454)今(27)日最新宣佈，與愛立信日前成功完成5G NR雙連結 (dual connectivity) 測試，有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性，充分利用多樣化的頻譜資源，提供更高的網路速度和更低的時延，創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄，將有利於協助全球5G網路部署的推展。

聯發科本次使用搭載自家M80 5G modem的測試裝置，結合800MHz的高頻寬和60MHz的中頻寬，成功實現在5G獨立組網(5G SA)下，首次結合毫米波和Sub-6GHz頻段進行的雙連結測試，並締造業界最高5.1Gbps的下行速率，對5G NR雙連結的啓用深具里程碑的意義。

聯發科無線通訊系統發展部總經理潘志新表示，聯發科是全球5G生態系的關鍵推手，透過與愛立信的緊密合作，成功展示了聯發科技新一代5G modem M80在未來網路的能力。5G NR雙連結提高了網路容量和性能，是5G發展的關鍵技術之一，將直接推進下一代5G網路服務，並實現跨事業、產業和消費者的創新應用。

5G NR雙連結是3GPP Release-16版本導入的重要技術，爲終端裝置和無線電存取網路(RAN)提供多標準和多頻段支援，有效提高頻譜效率和負載平衡，是5G獨立組網的關鍵技術。5G NR雙連結不僅能優化5G網路環境，還能進一步降低時延、提高資料傳輸量和網路穩定性，協助產業爲使用者帶來更多的創新服務。

在此之前，聯發科與愛立信已基於天璣5G移動晶片成功完成了Sub-6GHz FDD/TDD 5G載波聚合互通性測試，率先建立了5G SA載波聚合連網通話。本次測試基於聯發科M80 5G modem，成功地啓用5G NR雙連結功能，充分展示了雙方在推進5G商用進程的技術實力。