《半導體》南茂成長動能旺 法人看好獲利創高

封測廠南茂(8150)2021年首季營運優於市場預期，公司對今年營運樂觀看待，預期營收可望逐季創高、全年看增15～20％，明年股利發放可望優於今年。投顧法人看好南茂今年每股盈餘將突破5元、改寫歷史新高，維持「買進」評等、目標價自50元調升至57元。

南茂股價4月底觸及51.6元、創2015年2月初以來逾6年2個月高點，隨後震盪回測40元支撐。雖然臺股今（12）日開低後再度重挫逾600點、摜破「萬六」關卡，南茂在績優題材護體下有撐，一度勁揚5.14％至43.95元，隨後雖翻黑下跌近1％，仍位居封測族羣前段班。

南茂董事長鄭世傑表示，終端消費復甦、5G及車工規數位轉型帶動對半導體需求，使市場供應明顯不足、造成整體產能供需失衡，各項原物料出現供給吃緊、交期拉長現象。不過，相關封測產能持續吃緊，市場需求仍然強勁，南茂各產品線第二季仍持續首季成長動能。

鄭世傑指出，南茂持續擴充記憶體封裝產能，其中DRAM成長動能轉佳、Flash需求亦維持成長。驅動IC雖須密切關注晶圓供給狀況，但中大尺寸薄膜覆晶（COF）產品稼動率續升、小尺寸面板產品亦維持亦維持高檔水準，首季強勁成長的混合模組第二季動能亦將持續。

由於各產品線訂單動能持續、封測代工均價（ASP）提升有助獲利改善，配合新產能陸續開出且已被客戶預訂一空，鄭世傑預期南茂第二季營收至少可季增高個位數百分比、並可望逐季創高，全年成長估達15～20％，認爲明年股利發放可望優於今年的配息2.2元。

投顧法人認爲，南茂受惠稼動率提升及部分產品漲價反應成本，毛利率優於預期，匯損大減及上海宏茂轉盈帶動權益法認列收益增加，使獲利表現優於市場預期。在接單動能強勁下，預期第二季營收可望季增8～9％，獲利則可望繳出雙位數「雙升」佳績。

展望後市，南茂受惠面板驅動IC及記憶體需求強勁，且預期封測代工價格還會再調漲，加上今年擬配息2.2元、目前殖息率仍逾5％，股價下方風險有限，調升南茂今年毛利率及每股盈餘預期，看好可望突破5元、改寫新高，維持「買進」評等、目標價調升至57元。