《半導體》南亞科投3000億元建新廠 2023年完工試產

動態隨機存取記憶體（DRAM）廠南亞科(2408)今天宣佈，將斥資新臺幣3000億元，在新北市泰山南林科技園區投資興建12吋先進晶圓新廠，預計今年底開工，2023年完工試產，未來7年將分3階段進行擴建。

南亞科今天召開新廠投資記者會，臺塑集團總裁王文淵、南亞科董事長吳嘉昭及南亞科總經理李培瑛一同出席，新北市長侯友宜也到場致意。

吳嘉昭表示，非常感謝新北市政府與中央政府的協助，南亞科計劃在新北市泰山南林科技園區投資興建12吋先進晶圓新廠，最快將於今年底動工，2023年完工試產，未來7年將分3階段進行擴建。

吳嘉昭指出，全案投資金額約3000億元，月產能規劃4.5萬片，預估可直接提供2000人及整體產業鏈數千個就業機會。

南亞科技規劃於新北市泰山南林科技園區興建一座雙層無塵室12吋先進晶圓廠。此座廠房將採用南亞科技自主研發的10奈米級製程技術生產DRAM晶片，及規劃建置EUV極紫外光微影生產技術，月產能約爲45,000片晶圓。此座先進晶圓廠，預估以7年分三階段投資，計劃於2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產，總投資金額約爲新臺幣3,000億元。