《半導體》Q2營收登次高 旺矽秒填息再攻頂

探針卡及LED設備廠旺矽(6223)董事會決議配息約4.47元，今（12）日以126.5元參考價除息交易。在營運後市看佳激勵下，旺矽開盤即以勁揚5.14％的133元開出，開盤即完成填息，隨後放量直攻漲停價139元，截至9點25分尚有約1300張買單排隊。

旺矽亦公佈2021年6月自結合並營收5.44億元，月增0.15％、年增3.54％，登上今年高點，創同期新高、歷史第五高。使第二季合併營收15.76億元，季增達10.71％、年增1.47％，改寫歷史次高。累計上半年合併營收30億元、年增2.96％，續創同期新高。

法人指出，旺矽受惠驅動IC封測客戶需求暢旺，懸臂式探針卡（CPC）產能滿載且交期拉長，垂直探針卡（VPC）則受惠打入美系及臺系客戶供應鏈，訂單需求同步暢旺，目前稼動率達約8成，帶動第二季營收持續成長，以「雙升」佳績改寫次高。

展望今年，旺矽董事長葛長林認爲，5G及疫情加速數位轉型、帶動去年晶片需求，隨着5G部署加快，配合汽車市場自去年底強勁復甦，均將驅動半導體今年持續成長。晶片須具備的高度運算功能需要先進製程不斷精進，有利於探針卡需求前景。

旺矽表示，將以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等5大核心技術領域爲基礎，提供完整測試應用解決方案，滿足光電半導體產業量產需求。工程檢測應用領域則以微小訊號、高頻量測、高功率，高低溫量測的核心技術，持續開發更具競爭力的產品。

此外，旺矽將利用溫度控制核心技術，持續開拓半導體領域、光纖通訊領域等元件環境溫度測試市場，後續進一步推展至元件溫度測試應用。同時，因應應用市場新興需求，開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡，提升測試頻率與效能，以滿足客戶需求。

而旺矽與合作伙伴共同切入臺系客戶5G手機晶片供應鏈，合作開發的微機電（MEMS）探針卡已展開驗證，預期最快第四季可接單出貨。法人看好旺矽第三季旺季營運續揚，全年營收估個位數成長，產品組合優化帶動毛利率向上，使獲利表現同步成長。