《半導體》頎邦3利多護體 外資按贊上看90元

日系外資出具最新報告，認爲封測廠頎邦(6147)股價表現落後大盤，在終端需求強勁帶動價格上漲，定價能力轉佳且產業供過於求風險低，將2021年營收及每股盈餘（EPS）預期分別調升23％、11％，評等自「中立」調升至「買進」、目標價自72元調升至90元。

日系外資指出，頎邦股價自去年3月僅上漲11％，明顯遜於指數漲幅的34％，主因去年華爲禁令升級，嚴重影響貢獻營收3～4成的覆晶薄膜（COF）封裝及卷帶業務。不過，因股價表現落後、驅動IC後市看漲，本益比低及未來價格調漲潛力，使風險報酬相當有利。

由於觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED驅動IC需求增加，使頎邦測試及12吋金凸塊（Bumping）產能嚴重吃緊。日系外資指出，頎邦首季調漲測試、覆晶薄膜（COF）及玻璃覆晶（COG）封裝價格5～10％，並跟隨韓國同業調漲卷帶（Tape）價格10～15％。

儘管過去2季TDDI價格上漲及供給短缺導致客戶重複下單，但日系外資指出，頎邦考量整體凸塊及測試產能，預期今年TDDI出貨量約增加5000～6000萬顆，而產業總產能增加量似乎略低於市場需求量的1億顆，認爲並未看到供給過剩情況。

此外，頎邦看好內建面板驅動IC、應用於窄邊框筆電的時序控制器（TED），以及車用面板驅動IC及TDDI、射頻（RF）爲長期營運成長動能。日系外資認爲TED前景需求尚不確定，但認爲車用面板驅動IC前景可期，並看好頎邦今年RF業務營收可望成長2成。

同時，頎邦期盼在下半年取得更多蘋果iPhone的OLED驅動IC封裝訂單，日系外資預期頎邦今年營運將重返成長軌道，爲反映TDDI和OLED驅動IC需求增加，以及首季價格調漲效應，頎邦今年營收及每股盈餘（EPS）預期分別調升23％、11％。

日系外資預期頎邦今年營收及每股盈餘（EPS）將成長15％、31％，明年則將成長7％、9％，由於強勁的終端需求和麪板驅動IC供應鏈定價能力轉佳，看好今明2年每股盈餘年複合成長率可達18％，將評等自「中立」調升至「買進」、目標價自72元調升至90元。