《半導體》頎邦策略結盟 取得華泰逾半股權

封測廠頎邦(6147)公告,透過私募認購、股份交換及現金收購方式合計斥資38.2億元、取得封測廠華泰(2329)52.49%股權,成爲華泰最大股東雙方後續將策略結盟合作,共同開發新世代封裝產品預期結盟效益最快在明年下半年可初步顯現。

頎邦與華泰10月中共同宣佈,雙方將透過現金收購和換股方式策略合作,頎邦將成爲華泰最大股東。雙方12月3日同步召開股東臨時會,頎邦提前完成董事全面改選,華泰則補選1席董事、並通過私募發行特別股案

頎邦25日公告,已於16日斥資29.99億元,經由私募認購方式取得華泰特別股共27萬270張,包括5年期負債乙種特別股9009張、權益類丙種特別股18萬180張,合計取得華泰32.67%股權。

頎邦30日再度公告,已於17~30日間斥資8.2億元,以股份交換及現金收購方式再取得華泰普通股約16萬3995張,其中頎邦增發普通股約1萬7261張、交換取得華泰普通股約9萬3211張。合計頎邦共取得華泰52.49%股權,華泰主要股東也取得頎邦約2.57%股權。

頎邦董事長吳非艱先前表示,雙方策略結盟初期鎖定華泰現有客戶,由頎邦負責前段凸塊(Bumping)封裝及測試,華泰負責後段覆晶(Flip Chip)封裝,預期明年下半年效益即可顯現,對雙方營運均可望受惠。