《半導體》頎邦Q3營收連4季登峰 Q4續看俏

驅動IC封測廠頎邦(6147)2021年9月合併營收持穩高檔,帶動第三季合併營收持續雙升」、連4季改寫新高,法人看好獲利可望同締新猷。展望後市公司表示產線稼動率至年底均將維持高檔,與同業華泰策略結盟帶來的成長效益可望在第四季如期顯現。

頎邦股價9月出衝上88.3元新高後一路拉回,5日下探63元的近5月低點,由於1個月急跌達4成,近日已止跌回穩,今(7)日開高後在買盤敲進下放量穩揚、上漲2.63%至66.3元,終場上漲2.01%、收於65.9元。不過,三大法人本週迄今合計賣超達3951張。

頎邦公佈2021年9月自結合並營收23.38億元,雖月減2.8%、仍年增達16.54%,創同期新高、歷史第五高。合計第三季合併營收71.06億元,季增1.94%、年增達23.1%,連4季改寫新高。累計前三季合併營收204.96億元、年增達27.19%,續創同期新高。

頎邦董事長吳非艱先前表示,市場訂單需求仍相當強勁,預期產線稼動率到年底均將維持高檔。爲反應原物料及人力成本上漲,頎邦第三季已連4季調漲封測代工價格,可望帶動第三季營收再創新高,第四季目前則未規畫漲價

吳非艱表示,雖然近期面板價格出現鬆動,但面板驅動IC(DDIC)晶圓代工產能仍相當缺,特別是較高階手機使用的觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED驅動IC。由於擴產速度不快,預期缺貨狀態至少將延續至明年底。

而頎邦去年策略結盟同業華泰,由頎邦負責前端凸塊(Bumping)封測、華泰負責後段覆晶(Flip Chip)封裝。吳非艱表示,公司自行開發製程中的覆晶(Flip Chip)和系統級封裝(SiP)已轉移到華泰,策略合作效益將在第四季顯現。

吳非艱認爲,透過策略結盟華泰,頎邦現有的凸塊及重佈線(RDL)封裝可望受惠,並專注佈局覆晶系統級(FCSiP)和扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝。同時,非驅動IC領域功率及5G射頻(RF)元件碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)封測,亦已量產一陣子。

此外,頎邦9月初宣佈將與聯電換股策略結盟,吳非艱預期,雙方針對上述第三代半導體的合作效益可望很快浮現。而換股結盟導致股本膨脹9.9%,預期僅影響今年每股盈餘1.5%,明年獲利成長可抵銷相關影響。