《半導體》日月光投控3月營收雙升 Q1淡季仍續登第3高

封測龍頭日月光投控(3711)受惠封測業務暢旺及電子代工業務併購效益挹注，2021年3月合併營收雙位數「雙升」、以420.01億元續創同期新高，帶動首季營收以1194.69億元改寫歷史第3高，淡季營運有撐、表現符合法人預期。

日月光投控公佈3月自結合並營收420.01億元，月增14.69％、年增10.87％，創同期新高、歷史第5高。其中，封測營收257.33億元，月增11.01％、年增11.57％。電子代工（EMS）營收168.71億元，月增達20.05％、年增10.27％。

累計日月光投控首季自結合並營收1194.69億元，雖季減19.75％、仍年增達22.71％，創同期新高、歷史第3高。其中，封測營收737.67億元，季增1.4％、年增達11.4％。電子代工營收476.83億元，雖季減39.75％、仍年增達45.73％。

日月光投控先前法說預期，首季封測業務以美金計價營收與去年第四季相當，電子代工業務以美元計價營收與去年第三季相當，法人以此推估日月光投控淡季營運有撐，首季營收估季減約18％、仍可年增達25％，實際結果大致符合預期。

法人指出，日月光投控首季營收淡季續強，主要受惠封測業務產能供需吃緊、訂單需求續旺，帶動稼動率及平均售價（ASP）提升，電子代工業務則受惠旗下環旭併購法商Asteelflash效益挹注。在定價環境轉佳下，看好日月光投控首季獲利可望較去年同期躍進。

展望今年，日月光投控營運長吳田玉看好營收將逐季成長，營益率目標提升1.5～2個百分點，預期封測業務以美元計價營收目標成長達10～20％、營益率續升，電子代工業務營收成長可望優於封測，營益率目標升至4％。

美系外資先前出具最新報告，認爲打線封裝供需持續吃緊，日月光投控將可享有更健康的訂價環境，產能擴增亦將使今年成長潛力更大，將2021～2023年每股盈餘（EPS）預期調升6～14％，維持「優於大盤」評等、目標價自118元調升至123元。

美系外資亦認爲，隨着5G和WiFi 6產品需求激增，在聯發科和高通市佔率提升下，日月光投控的智慧型手機業務營收將逐漸恢復。而蘋果天線封裝（AiP）今年需求有調升空間，且受華爲禁令限制的影響有限，亦對日月光投控營運有利。