《半導體》日月光投控成長潛力旺 外資調升目標價
美系外資出具最新報告，認爲打線封裝供需持續吃緊，封測龍頭日月光投控(3711)將可享有更健康的訂價環境，打線封裝產能擴增將使今年成長潛力更大，將2021～2023年每股盈餘（EPS）預期調升6～14％，維持「優於大盤」評等、目標價自118元調升至123元。
日月光投控股價2月中觸及119元新高，隨後震盪回測百元關卡支撐，近日緩步震盪向上。今日開高後上漲2.86％至108元，但隨後受賣單出籠而壓回平盤上下微幅震盪。三大法人本週偏多操作，迄今合計買超5406張。
美系外資指出，日月光與矽品的合作綜效已逐步顯現，今年營益率目標年增1.5～2.0個百分點。在雙方合併後，因競爭導致的砍價可能有所改善。且若沒有數十年的OSAT經驗，在自動化生產上的成效將難被複制。
美系外資認爲，由於營收規模和研發營收均是第二大競爭對手的3倍，日月光投控可在產業上升週期中受惠更多、而在下行週期中受影響較少。由於擁有更多產能支援，因此具有較佳的靈活性和更好的客戶依賴性。
美系外資指出，日月光投控預期產能供需吃緊情況將持續至今年底，先前預期將在下半年新增約2500臺打線機、增加約10％的打線封裝產能。但據供應鏈調查顯示，由於需求強勁，日月光投控可能新增3000臺打線機，新產能應可在第三季末準備就緒。
美系外資表示，受惠封裝和測試業務定價環境健康，以及處分收益及獲利能力優於預期，使日月光投控去年每股盈餘優於預期。考量打線封裝需求暢旺、產能持續短缺，美系外資預期隨着打線封裝產能擴增，可望對日月光投控帶來更多營收貢獻。
美系外資指出，打線封裝貢獻日月光投控封測業務營收約50％。考慮更健康的定價環境、打線封裝產能擴增有限，日月光投控獲利能力可望提升，將2021～2023年每股盈餘預期分別調升14％、6％、6％，維持「優於大盤」評等、目標價自118元調升至123元。
除了打線封裝需求強勁，美系外資亦認爲，隨着5G和WiFi 6產品需求激增，在聯發科和高通市佔率提升下，日月光投控的智慧型手機業務營收將逐漸恢復。而蘋果天線封裝（AiP）今年需求有調升空間，且受華爲禁令限制的影響有限，亦對日月光投控營運有利。