《半導體》日月光投控後市旺 外資法說前喊136元

封測龍頭日月光投控(3711)將於下午召開線上法說，公佈2021年首季財報概況。日系外資在法說前出具報告送暖，將今明2年每股盈餘預期調升32％、43％，維持「買進」評等、目標價自115元調升至136元，認爲目前本益比及股價仍落後其他半導體公司。

日月光投控股價今（28）日開高後量增續揚，最高勁揚5.08％至124元、續創上市以來新高價，鄰近收盤仍維持近3％漲幅。三大法人近日持續偏多操作，本週迄今合計買超達1萬3590張。

日系外資認爲，日月光投控股價已較去年10月低點大漲95％，幅度高於大盤的40％，主要由於本益比遭低估及過去半年股價表現遜於大盤，隨後受惠打線封裝產能短缺和價格上漲，進一步推動股價走升。

展望本季，日系外資預期三星奧斯汀廠先前暫時停產，可能衝擊高通訂單出貨進度，但日月光投控第二季封測業務營收仍可望將季增4～9％，且毛利率將自23～24％提升至26～27％。而環旭的電子代工（EMS）業務第二季營收亦可望季增4～9％。

展望今年，日系外資看好日月光投控封測業務營收將年增20％，且受惠營收規模擴張及高稼動率，下半年毛利率可望提升至28％。而非蘋果訂單增加及併購Asteelflash挹注，EMS業務營收亦可望年增25％。

日系外資預期，日月光投控今年資本支出規模將達到預期高檔的16～18億美元，打線封裝產能則將增逾20％，高於先前預期的10％。爲避免可能面臨的需求下滑風險，據日系外資調查，日月光投控正與客戶協商簽署保障訂單協議，並預期OSAT廠明年不會再漲價。

鑑於產品價格轉佳、更高的打線封裝產能、高稼動率帶動封測業務毛利率提升，以及新臺幣貶值利多，日系外資將日月光投控今明2年每股盈餘（EPS）預期分別調升32％、43％，維持「買進」評等，並將目標價調升18％、自115元升至136元。