《半導體》日月光投控決配息4.2元 3大挑戰續拚成長

封測龍頭日月光投控12日召開股東常會,由營運長吳田玉(前排左2)主持,前排右二爲財務長董宏思。(日月光投控提供)

封測龍頭日月光投控(3711)今(12)日召開股東常會,通過2020年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利4.2元,以今日平盤價127元計算,現金殖利率約3.31%。會中亦完成董事改選,矽品前董事長林文伯正式裸退,由營運長張衍鈞遞補出任。

日月光投控新任10席董事爲董事長張虔生、總經理張洪本、營運長吳田玉、財務長董宏思、高雄廠總經理羅瑞榮、中壢廠總經理陳天賜,矽品董事長暨總經理蔡祺文、營運長張衍鈞,環旭董事長陳昌益,張能傑。新任3席獨董爲遊勝福、何美玥、翁文祺。

日月光投控2020年合併營收4769.78億元、年增15.44%,歸屬母公司稅後淨利275.92億元、年增達63.76%,每股盈餘(EPS)6.47元,全數改寫新高。其中,半導體封測營收約2659億元、年增10.1%,電子代工(EMS)營收約2047億元、年增23.5%。

日月光投控董事長張虔生指出,去年在美國出口管制政策羈絆及匯率大幅波動影響下,整體財務數據皆有顯著成長,實屬難能可貴。未來在合併綜效、經濟規模、效率提升及技術領導優勢上,今年營益率將可望持續提升。

張虔生表示,半導體業因疫情帶動的遠距商機、5G運用及全球供應鏈重組而受惠,國際貨幣基金(IMF)預估今年全球經濟成長率爲5.5%、2022年爲4.2%,而半導體業的成長將更甚於此,疫情對半導體業帶來結構性改變,是新挑戰也是新契機。

張虔生指出,封測業務量已在去年第四季前復甦,優於先前預期,目前產能維持滿載、尤以打線封裝需求相當強勁,產能缺口預計今年將持續。而去年系統級封裝(SiP)營收年增50%至35億美元,新專案增加營收達3.86億美元,預期今年成長動能將延續。

日月光投控營運長吳田玉認爲,臺灣半導體業面對保護主義、平行世界、遠端連結等三大挑戰,過去在分工、分散、區域平等趨勢下建立完整產業鏈架構,成爲全球高科技產品主要供應者。未來在保護主義形成後,需思考在共生循環的價值思維中如何對應。

吳田玉指出,在美中貿易戰與後疫情時代,中國大陸與歐美恐將走向各自營運的市場,日月光投控必須及早爲配置不同市場而產生的成本、法規及人力資源研擬策略,並適應及精熟於各項交易、商展、聯繫轉爲虛實整合形式的營運型態。