《半導體》日月光投控Q1不淡 營收逐季揚、配息擬調升

封測龍頭日月光投控(3711)4日傍晚召開線上法說，營運長吳田玉表示，目前集團產能持續滿載、打線封裝產能全年短缺，集團對2021年營運展望樂觀，目標營收逐季成長、營益率提升1.5～2個百分點，除提高今年資本支出，並預計將配息金額自3元提高至4元以上。

展望首季營運，日月光投控預期封測業務以美金計價營收及毛利率均與上季相當，電子代工（EMS）業務以美元計價營收與去年第三季相當，營益率略低於去年全年的3.8％。法人以此推估，日月光投控首季集團營收估季減約18％、仍可年增達25％，淡季營運有撐。

日月光投控2020年第四季自結合並營收創1488.77億元新高，季增20.85％、年增28.32％。毛利率15.65％雖爲近1年半低點，但營益率逆勢「雙升」至7.56％。歸屬母公司稅後淨利100.44億元，季增49.64％、年增達57.36％，每股盈餘2.35元，雙創歷史次高。

累計日月光投控去年全年自結合並營收創4769.78億元新高、年增15.44％，毛利率自15.56％提升至16.35％，營益率自5.69％升至7.31％、改寫歷史次高。歸屬母公司稅後淨利275.93億元、年增達63.76％，每股盈餘6.47元、雙創歷史新高。

日月光投控財務長董宏思指出，去年集團營業費用率降至9％、優於目標的9.4％，排除匯率影響的營益率爲9.2％、年增3.5個百分點，優於目標的2個百分點。受惠與矽品合併綜效顯現，雖面對新臺幣強升衝擊，封測業務營益率仍提升2.3個百分點。

同時，日月光投控去年系統級封裝（SiP）營收年增50％至35億美元，其中新專案達3.86億美元，遠高於目標的1億美元。吳田玉指出，受到華爲禁令升級影響的封測業務已較去年第四季復甦，較先前預期提早1季，且首季稼動率仍維持去年第四季強勁水準。

吳田玉表示，集團目前產能持續滿載，且機器設備交期達6～9個月、新機臺到位時間落於下半年，因此預期今年打線產能全年仍持續短缺，今年機器設備資本支出將部低於去年的17億美元。董宏思則預期，今年資本支出將較原先預期高。

吳田玉看好日月光投控今年營收將逐季成長，全年營益率目標提升1.5～2個百分點。他預期，今年邏輯晶片市場可成長5～10％，日月光封測業務以美元計價營收目標成長達10～20％、營益率持續提升，電子代工業務營收成長可望優於封測，營益率目標提升至4％。