《半導體》臺積電拚產能 躍上6字頭跨季線

臺積電(2330)正式聲明，指公司正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算(HPC)的產業大趨勢將驅動對於其半導體技術的強勁需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各個面向的數位化。爲了因應市場需求，臺積公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。

臺積電股價開高走高，收漲15元至602元，躍過季線大關，也收在當日最高。

臺積電於上季法說會時，即看好今年智慧手機等所有平臺可望同步成長，全年美元營收將成長約15%，續創歷史新高。針對今年資本支出上看280億美元新高，主要看好營運進入高成長期，臺積電2020年至2025年營收年複合成長率將達10%至15%。

臺積電預定4月15日召開法說會，針對未來三年投入美金1000億元增加產能，以及是否調升今年業績成長率成爲市場關注之焦點。

臺積電將於清明節後公佈3月營收，臺積公司預定4月9日公佈3月營收，預定4月15日召開法說會，公佈第1季財報，公司對於第2季的展望也將成爲市場焦點。

臺積電第1季淡季很旺。臺積電前2月營收2332.82億元，第1季營運目標應可順利達成，季營收將達127億至130億美元，推估臺積電3月營收將達新臺幣1217億至1301億元，將創歷年同期新高。

臺積電正式做上述聲明，主要是業界近日流傳一封臺積電總裁魏哲家寫給客戶的信，信中說明半導體供給短缺與臺積電的因應策略。

臺積電總裁魏哲家在信中指出，臺積電過去12個月儘管增加產能，且產能利用率超過100%，依然無法滿足需求，因此計劃在未來3年內投資1000億美元增加產能。臺積電將新建晶圓廠，及擴充現有晶圓廠先進技術和特殊技術。

魏哲家還指出，臺積電因應先進製程技術複雜度提高，材料成本增加，將自2021年12月31日起暫停晶圓降價，爲期4季。業外認爲此舉表示將停止價格折讓，也是變相漲價。